AMD Radeon RX 7900 XTX・RX 7900 XT | 価格・性能・比較

対象のRyzen / Radeon / Ryzen Threadripper（国内正規品）の単品、あるいはRyzen、Radeon製品のどちらか一方を搭載したBTOパソコンをご購入の上、XでAMD製品の写真と「#私のRyzen・Radeon」のハッシュタグを付けてレビュー投稿してキャンペーンサイトよりエントリーすると、全員に2,000円分のえらべるPayをプレゼント！
【6/6追加】私のAMD Ryzen・Radeonキャンペーンの対象製品にAMD Radeon™ RX 9060 XTが追加されました。

エントリー期間：2025年4月25日（金）～ 6月28日（土）

※対象製品、エントリー方法の詳細はAMDキャンペーンサイトをご確認ください。
※製品の購入期間の指定はございません。1人につき1エントリーまでが対象となります。
※エントリーにはお客様情報と購入証明（お買い求め製品もしくはPC型番ならびに搭載製品がわかる保証書（納品書）もしくはレシートの画像添付）が必要となります。（購入証明の詳細はこちらをご覧ください。）
※主催：AMDキャンペーン運営事務局

AMD キャンペーンサイト

Radeon™ RX 7900 シリーズ・グラフィックスは、画期的なAMD RDNA™ 3 アーキテクチャーを採用し、強化された第2世代のレイ・トレーシング・アクセラレータや、最大で2.7倍の演算性能向上を実現するAIアクセラレータを搭載し、次世代レベルのパフォーマンスや優れた電力効率を提供します。
また、DisplayPort 2.1に対応したAMD Radiance Display エンジンにより、最大で 8K@165Hz の出力が可能となるなど驚異的なビジュアルを楽しむことが出来ます。

AMD RDNA™ 3 アーキテクチャー

AMD RDNA™ 3 アーキテクチャーは、ワットパフォーマンスを改善し、高解像度・高フレームレートでのゲーミング水準を引き上げ、次世代のゲーミング体験へと導くことを目指して開発されたアーキテクチャーです。RDNA™ 3アーキテクチャーはGPUとして初めて、Ryzen 7000 シリーズと同じようにチップレット構造をとり、グラフィックスコアを搭載したGCD（Graphics Compute Die）とメモリーコントローラーを搭載したMCD（Memory Cache Die）の2種類のダイをInfinity Linkで接続し統合しています。GCDでは、CU（Compute Unit）の強化により処理性能を向上させ、第2世代レイ・トレーシング・アクセラレータやAIアクセラレータを搭載しました。また、MCDでは、メモリーバス幅の拡張によるメモリー帯域幅の向上を実現しました。

改良された内部エンジン

RDNA™ 3 アーキテクチャーでは、CU（Compute Unit）数を増加させると同時に、内部エンジンの実行方式を改良しました。CU数は最大96基とRDNA™ 2の最大80基から1.2倍に増加させ、CUから構築されるアレイ数をRDNA™ 2 アーキテクチャーの最大4基から最大6基へと増強しています。また、RDNA™ 3では32bit単位の演算器に加えて64bit単位での演算器を備えており、32bit単精度浮動小数点演算（FP32）を処理するスループット性能がRDNA™ 2の2倍となっています。CU数の増加と動作クロックの向上により、RDNA™ 3ではRDNA™ 2の2.7倍となる最大61TFLOPSの32bit単精度浮動小数点演算（FP32）のスループット性能を実現しました。

パワーアップしたレイ・トレーシング

レイ・トレーシング・アクセラレータ（Ray Accelerators）が第2世代へと更新され、処理能力が前世代と比べて最大で1.8倍向上しました。第2世代Ray Acceleratorsでは、飛ばすレイ数を1.5倍に増加、DirectX Raytracing（DXR） Ray Flagsにハードウェアで対応、新しい命令セットの追加、レイのヒットを検出するBVH（Bounding volume hierarch）の更新と探索の高効率化など、機能と性能の両方で強化が行われました。

最大2.7倍に高速化した第2世代「Infinity Cache」

第2世代「Infinity Cache」はメモリーコントローラーと共にMCD（Memory Cache Die）にまとめられ、超広帯域のチップレット相互接続により、実効伝送速度においてRDNA™ 2の2.7倍となる最大5.3TB/sのメモリー帯域幅を実現しました。メモリーバス幅の拡張と相まって、4Kなどの高解像度領域においても高フレームレートを実現します。