光学ドライブ搭載15型ノートパソコン
光学ドライブ搭載 15型ノートパソコン
DVDリーダーライタードライブを搭載していますので、外付けのドライブを別途用意する必要はありません。DVDの再生※や音楽鑑賞などを楽しめるのはもちろん、ディスク形式のソフトウェア・ドライバのインストールやデータのバックアップも可能です。
※ソフトウェアが別途必要です。
最新のWi-Fi規格(Wi-Fi6)やUSB PD(PowerDelivery)による充電に対応するノートパソコンです。
CPU/GPU ベンチマーク
前世代からパワーアップした、第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーのスペックを数値で確認できるよう、ベンチマーク情報を用意いたしました。 パソコンの処理の要となるCPUのスコアとグラフィックスの描画性能を示すGPUスコアから、スペックを比較いただけます。
CPUスコア(Passmark CPUMark)
フルスペック版の第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載。 最大動作クロックが向上し対応メモリもDDR4-3200に高速化されるなど、全体的にパフォーマンスが向上しました。
CPU | CPU Score |
---|---|
第11世代インテル® Core™ i7-1165G7 プロセッサー(TDP 15W) |
12448
|
第11世代インテル® Core™ i5-1135G7 プロセッサー(TDP 15W) |
11037
|
第11世代インテル® Core™ i3-1115G4 プロセッサー(TDP 15W) |
7790
|
※ スコアは自社測定による参考値です。カスタマイズ内容、使用するデバイスや環境、その他の要因によって測定結果は変動します。
GPUスコア(3D Mark FireStrike Graphics)
インテル® Iris® Xe グラフィックスのスコアは追加搭載するエントリークラスのグラフィックスにも匹敵するパフォーマンスを誇り、オンボードグラフィックスでもフルHDで3Dゲームが遊べるようになっています。
GPU | GPU Score |
---|---|
インテル® Iris® Xe グラフィックス (第11世代インテル® Core™ i7-1165G7 プロセッサー搭載) (TDP 15W) |
3967
|
インテル® Iris® Xe グラフィックス (第11世代インテル® Core™ i5-1135G7 プロセッサー搭載) (TDP 15W) |
3361
|
インテル® UHD グラフィックス (第11世代インテル® Core™ i3-1115G4 プロセッサー搭載) (TDP 15W) |
2144
|
※ スコアは自社測定による参考値です。カスタマイズ内容、使用するデバイスや環境、その他の要因によって測定結果は変動します。
モデルラインナップ
普段使いノートパソコン ラインナップ
ビジネス向けノートパソコン ラインナップ
おすすめポイント

あらゆる性能を向上させた第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー
第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーでは、電力効率が改善された新しいCore™アーキテクチャとなり、省電力性能が向上し、より少ない電力でも高い動作クロックで動作するようになりました。キャッシュメモリも増量されており、1コア当りのL2キャッシュメモリの容量は512KBから1280KBに、1コア当りのL3キャッシュメモリは2MBから3MBに増えています。また、DDR4-3200メモリへの対応やPCI-Express Gen4への対応など、足回りの強化も行われました。内蔵グラフィックス性能も大幅に強化されており、省電力でありながらもゲーミング性能を有するプロセッサーとなっています。

光学ドライブを搭載
DVDリーダーライタードライブを搭載していますので、外付けのドライブを別途用意する必要はありません。DVDの再生※や音楽鑑賞などを楽しめるのはもちろん、データのバックアップも可能です。
※ソフトウェアが別途必要です。

本体への充電可能なPower Delivery対応 USB Type-Cコネクタ搭載
USB PD(Power Delivery)対応のUSB3.1Type-Cコネクタを搭載※しているので、ACアダプターを使用しなくても短時間でバッテリーを充電する事が可能です。
※40W以上の出力が可能なUSB PD対応の機器が別途必要です。
※PD inのみの対応のため、他の機器への高出力充電には対応していません。

最新のWi-Fi 6に対応
最新のWi-Fi規格であるWi-Fi 6(IEEE802.11ax)に対応。従前のWi-Fi 5(IEEE802.11ac)に比べて、最大で1.4倍※の高速通信が可能となります。また、通信の遅延を低減させる技術により、複数台からの同時接続による通信効率を大幅に向上させています。
※理論上の最大通信速度(Wi-Fi 6:9.6Gbps、Wi-Fi 5:6.93Gbps)による比較です。

インテル® Iris® Xe グラフィックス搭載
インテル® Iris® Xe グラフィックスへと名称を変更した内蔵グラフィックスは、グラフィックスコアを第12世代となる新しいXeグラフィックス・アーキテクチャにステップアップさせると同時に、搭載するグラフィックスコア数を大幅に増強しました。このように進化したインテル® Iris® Xe グラフィックスは、外部グラフィックスを搭載する事なくフルHDで十分な3D性能を実現しました。
性能向上を遂げたインテル® Iris® Xe グラフィックスにより、ゲームだけでなく、3Dモデリングなどクリエイター向けとしても活躍します。
※インテル® Iris® Xe グラフィックスはCore i7もしくはCore i5かつ、デュアルチャネルメモリ搭載モデルが対応となります。
※Core i7 およびCore i5搭載モデルでシングルチャネルメモリ時はインテル UHD グラフィックスとなります。

MIL-STD-810G準拠の厳しい基準をクリアした堅牢性
米国国防総省調達基準「MIL-STD-810G」(MIL規格:ミルスタンダード)が定めた厳しい基準試験を通過したモデルは、過酷な環境でも動作する信頼性と品質を実証しています。
長くお使い頂ける事はパソコンを選ぶ上でも重要な要素です。特に日頃から持ち運ぶノートPCには多様なシーンで故障せずに動作する堅牢性が求められます。
屋内での使用はもちろん、屋外に持ち出した際に想定される持ち運び時の衝撃や、乗り物の振動、真夏の車内などのさまざまな状況にも耐えうる堅牢性で、ビジネスからホームユースまで安心してお使い頂けます。
テスト項目 | テスト内容 | |
---|---|---|
1 | 塩水噴霧テスト Salt Fog |
塩水噴霧環境と常温を想定した環境での乾燥を繰り返すテストで、船上や海辺を想定しています。 |
2 | 粉塵テスト Sand and Dust |
粉塵を散布するテストで、浜辺や工作機器などが設置された屋内などを想定しています。 |
3 | 高地(低圧)テスト Low Pressure |
高度約4500m相当まで減圧、 一定時間維持の後に高度約2500m相当にまで加圧し高い場所を想定しています。 |
4 | 衝撃テスト Shock |
梱包状態で一定の高さから多方向へ落下させ、輸送中の落下を想定しています。 |
3軸各方向に合計16回衝撃を加え、日常のぶつけるような衝撃を想定しています。 | ||
5 | 温度差テスト Temperature Shock |
繰り返し低温環境と高温環境間を移動させることで、屋内から屋外などの温度差を想定しています。 |
6 | 湿度テスト Humidity |
高温多湿の環境に何日も置くテストで、梅雨時期などの屋内などを想定しています。 |
7 | 振動テスト Vibration |
ランダムな振動を与えるテストで、持ち歩いた時やちょっとした衝撃などを想定しています。 |
8 | 低温テスト Low Temperature |
冷凍環境に置くテストで、北国や冬の車内や屋内などを想定しています。 |
9 | 高温テスト High Temperature |
高い温度に晒すテストで、南国や夏の車内や屋内などを想定しています。 |
10 | 輸送振動テスト Mechanical Vibration of Shipboard and Equipment |
一定の振動を与え続けるテストで、車や飛行機、船内などの細かく揺れ続ける環境を想定しています。 |
※テストはMIL規格に基づき第三者機関が厳格な管理の下、実施いたしておりますが、当社が実際に同様の条件での動作や非破壊、非故障を保証するものではございません。故障、破損に関しましては当社の保証規定に準拠いたします。
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