高性能、高耐久性、堅実を合わせ持つTEAM T-FORCEシリーズ

Team Group Inc. は、1997年台湾新北市中和に設立、専門的な研究開発能力、優れた製品品質、迅速な生産効率、完璧なアフターサービスを備えた世界クラスのメモリブランドであり、B2B および B2C 市場に積極的に関与しています。当社の製品は国内外で数多くの賞を受賞し、世界中のメディアから高い評価を受けています。
Team Group Inc. には 4 つのブランドがあり、それぞれが独立した製品製造能力とコアテクノロジーを備えています。
Team Group Inc. は、さまざまな分野の消費者のニーズを満たすために、メモリ、メモリカード、USBフラッシュ ドライブ、ソリッド ステート ドライブ、周辺機器、携帯電話アクセサリ、産業用製品を幅広く提供しています。

メモリチップ

T-FORCE DRAMシリーズに使用されるメモリチップはチップベンダーから供給された後、自社工場での負荷テスト（自社開発IC分類検証技術（台湾発明特許：I751093、米国発明特許：US11488679B1）を使用）の結果により選別されますが、その中でも耐久性（高速対応）、安定性、熱への耐性に強いものがT-FORCEシリーズに採用されます。

PCB

T-FORCE DRAMシリーズはPCBに10層基盤を採用しています。
8層基盤のPCBを採用したDRAMと比べ電気ノイズが抑制されており、高速なデータ転送を安定して行うことができます。 専門的な熱伝導シリコンと電源を管理する特殊ICを使用することで、ゲームやレンダリングなどの高負荷時に発生した熱を制御しスムーズな動作を継続することができます。(XTREEMシリーズで72.3℃→46.5℃を実現）
T-FORCE DRAMシリーズはTEAMの持つ全ての技術を駆使して開発したフラグシップモデルです。
イルミネーション発光機能を搭載したARGBシリーズ、高品質なヒートシンクを採用したXTREEMシリーズなど、ユーザーのニーズに応えられるよう様々な製品をご用意しています。

チップ

T-FORCE SSDシリーズに使用されるメモリチップもDRAM同様、自社工場での負荷テスト（自社開発IC分類検証技術（台湾発明特許：I751093、米国発明特許：US11488679B1）を使用）の結果により選別され、耐久性（高速対応）、安定性、熱への耐性に強いものが採用されます。

コントローラー

T-FORCE SSDシリーズのコントローラーは個体によるパフォーマンスの差異が起きないよう型番を固定しています。 最新のコントローラーを使用することで基板とチップの温度検知と電力管理を効率的に行い、発熱によるパフォーマンス低下を最小限に抑えます。 また、コントローラーに搭載されているセキュリティ機能により、保存されたデータを外部の攻撃から防ぎます。

グラフェンヒートシンク

T-FORCE SSDシリーズには厚さ約0.75mm～1mmのグラフェンヒートシンクを採用しています。 最新の放熱設計により特許を取得した「グラフェン銅箔熱伝導材」を採用し、冷却性能を最大で9％向上させます。 グラフェンヒートシンクは六角形のハニカム構造により、水平方向 (XY 軸)の熱伝導性に優れているため、熱を急速に分散し優れた放熱性を実現します。

米国・台湾・中国特許取得済 （米国の特許番号 : US11051392B2　台湾の特許番号 : I703921　中国の新特許番号 : CN 211019739 U）