AMD Ryzen プロセッサー | 価格・性能・比較

AMD Ryzen™とは、AMDより2017年3月に発売された、「Zen」マイクロアーキテクチャを採用するCPUシリーズです。
新世代のAMD Ryzen™ 9000 シリーズ・プロセッサーは「Zen 5」アーキテクチャーを採用し、更なるパフォーマンスアップを実現しました。先進的なDDR5メモリ、PCI Express Gen5の対応、CPU内蔵グラフィックス「AMD Radeon™ Graphics」を搭載するなど、CPUの演算性能だけではなくシステム全体としてパフォーマンスの底上げを行うことが出来ます。

AMD Ryzen™ 9000 シリーズ・プロセッサーとは

Ryzen™ 9000 シリーズ・プロセッサーは、Zen 5アーキテクチャーを採用し4nmプロセスで製造されます。
前世代からキャッシュメモリのデータ帯域やAVX512命令への対応が拡張され、IPC（1クロック当たりの処理性能）平均16％の向上を果たしました。
また製造プロセスの微細化と基本クロックの最適化が図られたことによって、CPUの発熱量は減少し、TDP（熱設計電力）を低く抑えることを実現しています。
とくにパフォーマンス向けRyzen™ 7、Ryzen™ 5 XシリーズはTDPが105Wから65Wになったことで、空冷、水冷式CPUクーラーのどちらでも冷却が容易になり、小型容積のPCでも扱いやすくなるなど、使い勝手が向上しました。
Ryzen™ 9000 シリーズ・プロセッサーは、AMD 600シリーズチップセットのマザーボードに対応。CPUソケット形状は引き続きソケットAM5が用いられており、従来のCPUクーラーも使用可能となっています。

AMD Ryzen™ 8000 シリーズプロセッサー

AMD Ryzen™ 8000 シリーズプロセッサーはAMD Ryzen™ 7000 シリーズプロセッサーと同じZen 4アーキテクチャーを採用し前世代と比較してパフォーマンスが向上しました。
また、AMD XDNA™ アーキテクチャーを採用したAI処理向けユニットであるNPUをデスクトップ向けプロセッサーとして初めて搭載しました。AMD Ryzen™ AIに対応する画像編集ソフトやビデオ会議ツールにて、エフェクトなどのAI機能を扱うことができます。そして、AMD Ryzen™ 8000G シリーズプロセッサーはRDNA™ 3アーキテクチャーベースのAMD Radeon™ 700M シリーズを内蔵し、外付けのグラフィックスカードを搭載せずともフルHDゲーミングが可能なパフォーマンスを発揮します。

※AMD Ryzen™ 7 8700GおよびAMD Ryzen™ 5 8600G、AMD Ryzen™ 7 8700Fが「AMD Ryzen™ AI」をサポートします。今後の製品でのAI対応については仕様表をご確認ください。
※AMD Ryzen™ 7 8700Fで「AMD Ryzen™ AI」の機能を利用するには、対応するRadeon™ Graphics搭載グラフィックスカードが必要です。

AMD Ryzen™ AI テクノロジ搭載

AMD Ryzen™ 8000 シリーズプロセッサーには、AI テクノロジに対応するAI処理専用のNPUである「AMD Ryzen™ AI」テクノロジを搭載しています。「AMD Ryzen™ AI」は効率とパフォーマンスの両方を考慮して設計されており、マルチタスクの高速化、生産性の向上、コラボレーションの促進、効率の向上などがあり、今後もさらに増えていきます。
たとえば、「AMD Ryzen™ AI」は Windows Studio Effects をサポートし、自動フレーミング（カメラ自動追従）や、視線補正、高度な背景エフェクトなどをサポートし従来、強力なGPUが必要だった処理をNPUが高効率に処理できるようになりました。

※AMD Ryzen™ 7 8700GおよびAMD Ryzen™ 5 8600G、AMD Ryzen™ 7 8700Fが「AMD Ryzen™ AI」をサポートします。今後の製品でのAI対応については仕様表をご確認ください。
※AMD Ryzen™ 7 8700Fで「AMD Ryzen™ AI」の機能を利用するには、対応するRadeon™ Graphics搭載グラフィックスカードが必要です。

AMD Ryzen™ 7000X3D ゲーミング・プロセッサーとは

AMD Ryzen™ 7000X3D ゲーミング・プロセッサーは、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーにより最大で144MBの大容量キャッシュメモリーをオンチップで搭載したAMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーです。ゲーミングパフォーマンスを大きく向上させる大容量のキャッシュメモリーと、ハイパフォーマンスなAMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーの組み合わせにより、最新のゲームタイトルでもパワフルなゲーミングパフォーマンスを実現します。

AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーとは

Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーに採用される「Zen 4」アーキテクチャーは、AMD Ryzen™ 5000 シリーズ・プロセッサーと比較してIPC（1クロック当たりの処理性能）が最大13％向上し、動作クロックの引き上げと合わせてシングルスレッド性能が最大29％向上しています。さらに、SIMD命令としてAVX512をサポートし、CGレンダリングにおけるレイトレーシング性能や物理シミュレーションを最大30％高速化します。

Zen 4アーキテクチャー

Zen 4アーキテクチャーでは、Zen 3世代よりも微細化された5nmプロセスで製造されており、最大動作クロックを5GHz以上まで引き上げ、L2キャッシュ容量が各コア毎に1MBと倍増し、IPC（Instruction Per Clock）が向上しました。CPUの内部構造はZen 3アーキテクチャーと同じく、8つのCPUコアで構成されるCCD（Core Complex Die）が最大2基と1基のIOD（IO Die）の構成となっていて、IODには内蔵グラフィックスとしてRDNA™ 2ベースのAMD Radeon™ Graphicsのコアが最大2基搭載されました。

AMD 600 シリーズ・チップセットとPCI Express Gen5をサポート

AMD Ryzen™ 9000、8000、7000 シリーズプロセッサーは、CPUソケットがこれまでのSocket AM4からLGAタイプのSocket AM5へと一新され、チップセットもSocket AM5に対応したAMD 600 シリーズ・チップセットに変更されました。AMD 600 シリーズ・チップセットでは、PCI Express Gen4の2倍の帯域を持つPCI Express Gen5に対応するほか、新しいメモリーオーバークロック機能「AMD EXPO™ Technology」に対応しました。AMD EXPO™ Technorogyに対応したDDR5メモリであれば、ワンクリックで最大DDR5-6400相当にまでオーバークロックすることが出来ます。

※AMD A620チップセットはPCI Express Gen5非対応になります。
※マザーボードメーカーにより一部仕様が異なる場合がありますので、マザーボードメーカーのスペックシートをご確認ください。

AMD Ryzen™ 5000 シリーズプロセッサーは、CPU負荷の高いゲームや、3DCGレンダリング、ソフトウェア・コンパイルなどのマルチスレッド・タスクも快適に処理することができます。Zen 3アーキテクチャーを採用しており、AMD 500 シリーズチップセットをサポート、PCI-Express Gen4 に対応しています。
※Ryzen™ 5000G シリーズプロセッサー、およびRyzen™ 5 5500はPCI-Express Gen4非対応になります。