おすすめパソコン組立キット レビュー

パソコン工房の自作パソコン組立キット内容

「Amphis KIT MD51」のパーツ構成からご紹介致します。
SSD、PCケース、電源に関してはどちらも同じものを使用しています。
※組立てキットにはOS（Windows10など）は含まれません。

OSは製品購入ページよりバンドル購入できます。
※キット内容に含まれるPCケースには5インチベイがありませんので、外付けの光学ドライブが必要になります。
OSインストールもUSB経由になりますので、DSP版を購入・お持ちのお客様は別途USBインストーラーの準備が必要になります。

組立キット「Amphis KIT MD51」のスペック詳細

インテルのメインストリーム向けCPU最上位であるCore i7-8700Kと、マザーボードは安定性と冷却性に優れたZ370チップセットを搭載したROG STRIX Z370-F GAMINGを選定。メモリはデュアルチャンネル16GB(8GB×2)、データの読書が高速な250GB SSDに加え、オンラインゲームからVRコンテンツまで十分に楽しめるGeForce GTX 1070を選びました。

組立キット『Amphis KIT MD51』スペック表

CPU：第8世代インテ ル® Core™ i7-8700K プロセッサー (3.7-4.7GHz/6コア/12スレッド/12MBキャッシュ/TDP95W)、ビデオエンコードやレンダリングなどの高負荷な処理作業を得意とするメインストリーム向け最上位のCPUです。

CPUクーラー：SCYTHE製サイドフロー型CPUクーラー『虎徹 MarkⅡ』。静音仕様の120mm PWMファンを搭載し、長時間の作業でもCPUの温度を抑え、快適な動作をサポートしてくれます。

メモリ：Corsair製DDR4-2666 8GB 2枚セットの「CMK16GX4M2A2666C16」は、アルマイト処理を施した特殊ヒートスプレッダを搭載し、優れた冷却性能を発揮します。

マザーボード：PCゲーマー向けに特別に設計したASUSの製品のなかで最上位のR.O.G.（Republic of Gamers）シリーズ『ROG STRIX Z370-F GAMING』。PCI Expressを24レーン有していることからNVMe SSDやキャプチャーボードなどの増設に対して高い拡張性を持っています。

グラフィックス：高耐久、高品質のELSA製、GeForce GTX 1070 Ti搭載『GD1070-8GERTST』。ビデオメモリを8GB搭載し、高度な3D演算処理に向いたハイエンドクラスのグラフィックボードです。

組立キット「Amphis KIT MD54」のスペック詳細

CPUはインテル第8世代から4コアになりマルチコア性能が向上したCore i3-8100、マザーボードには信頼性と耐久性の高さからASUSのH370チップセットを搭載したTUFシリーズを選定。メモリはデュアルチャンネル8GB(4GB×2)、ストレージはデータの読書が高速な250GB SSDで、快適な動作環境を実現するレスポンスの良いパーツ構成を選びました。

組立キット『Amphis KIT MD51』スペック表

CPU：第8世代インテ ル® Core™ i3-8100 プロセッサー ( 3.6GHz / 4コア / 4スレッド / 6MBキャッシュ / TDP 65W )は、従来の2コアから第8世代になり4コアに進化しました。マルチコアへの最適化が進み、アプリケーションの並行作業でもその実力を発揮、動画編集などのコンテンツ制作等もこなせるコスパの高いCPUです。

メモリ：crucial製DDR4-2400 4GB 2枚セット『W4U2400CM-4G』。PC4-19200 (DDR4-2400MHz)規格のコストパフォーマンスに優れたメモリです。

マザーボード：H370チップセット搭載TUF GAMINGシリーズ『TUF H370-PRO GAMING』。耐久性と安定性に優れたASUS製のゲーマー向けマザーボードです。

上記、各キットに含まれる構成パーツとして、

SSD：Western Digital製『WDS250G2B0A』は、64層3D NANDテクノロジーを採用し、最大560MB/sのシーケンシャル読み取り速度と、最大530MB/sのシーケンシャル書き込み速度を実現した高速ストレージです。

PCケース：左サイドパネルに強化ガラスを採用したIn Win製ミドルタワーケース『IW-CF06B 303-Black』、電源搭載スペースとマザーボード搭載スペースが区切られたセパレート構造により、内部エアフロー効率を高め、安定したシステムの挙動が保たれます。

電源：玄人志向製750W ATX電源『KRPW-AK750W/88+』。80PLUS SILVERを取得し、50%稼働時のファンノイズが19dB以下の静音電源です。

上記が『Amphis KIT MD51』、『Amphis KIT MD54』のキット内容となります。
自作パソコンを組立てる上で、パフォーマンスもさることながら製品の品質にも拘り、厳選したASUS製マザーボードをご紹介いたします。

高い信頼性と耐久性のASUS製マザーボードを採用

ASUS製マザーボードは、高い信頼性と耐久性によって 世界シェアNo,1を誇り、ユーザーからの高い評価を得ています。 マザーボードに搭載される各種インターフェースは最新のテクノロジーが適用され、安定した最高峰のパフォーマンスを発揮します。

『Amphis KIT MD51』に含まれるROG STRIX Z370-F GAMING
第8世代Intel Coreプロセッサに対応したROG Strix Z370-F Gamingは、安定性と冷却性に優れ、クロックの上昇に伴うシステム温度の変動を常に監視します。また、オンボード機能とは思えない高音質オーディオ機能「SupremeFXオーディオテクノロジー」は、ライン入力接続で113dBの優れた信号対雑音比を提供し、ライン出力で120dBのクリアなサウンドを実現します。

加えて、Aura RGBイルミネーション機能でマザーボード左上のLEDの発光パターンを選択できるほか、5050タイプのLEDテープに対応するピンヘッダを搭載しておりますので、市販のLEDテープを接続すれば、PC全体をLEDテープでデコレーションすることができます。

ASUS製マザーボード 『ROG STRIX Z370-F GAMING』

組立キット『Amphis KIT MD51』スペック表

※① DDR4-2666/2400/2133 MHz Non-ECCメモリ
※② PCI Express3.0 [x16] (x16 or dual x8)×2, PCI Express3.0 [x16] (x4)×1
※③ M.2_1 スロット：Ky M、Type 2242/2260/2280、SATA / PCI Express 3.0 x4 接続対応×1, M.2_2 スロット：Key M、Type 2242/2260/2280、PCI Express 3.0 x4 接続対応 ×1

『Amphis KIT MD54』に含まれるTUF H370-PRO GAMING
H370チップセットを搭載したTUF H370-PRO GAMINGは、軍用規格のコンポーネントで構成された耐久性と安定性に優れたATXマザーボードです。独自のDTSカスタムオンボードオーディオを搭載し、高度なエミュレーション技術によって、ステレオヘッドホンでも音源の発生位置を再現します。

ASUS製マザーボード 『TUF H370-PRO GAMING』

組立キット「Amphis KIT MD51」スペック表

※① DDR4 2666/2400/2133 MHz Non-ECCメモリ
※② PCI Express3.0 [x16] (x16 or dual x8)×1, PCI Express3.0 [x16] (x8)×1
※③ M.2_1 スロット：Ky M、Type 2242/2260/2280、SATA / PCI Express 3.0 x2 接続対応×1, M.2_2 スロット：Key M、Type 2242/2260/2280/22110、PCI Express 3.0 x4 接続対応 ×1

搭載チップセットの機能比較

上記でご紹介しているマザーボードは、対応ソケット、フォームファクターなど同様の部分があるなか、搭載されているチップセットによって機能に違いがあります。

Z370チップセットとH370チップセットの異なる点として…

PCI Expressレーンの最大数がZ370チップセットで24レーン、H370チップセットで20レーン。Z370ではレーン数の多いことからNVIDIA SLI及びAMD CrossFireに対応し、グラフィックボードの複数枚利用が可能なほか、NVMe M.2 SSDによるRAID構築も可能となります。

H370チップセットでは、最大10Gbpsのデータ転送が可能なUSB 3.1 Gen2を正式サポート。従来ではASMediaなどの追加のチップを搭載する形で対応していたUSB 3.1 Gen2をH370チップセットでは正式にサポートしました。

他にUSB3.1ポートの数など、違いはあるものの性能と大きく関わりのある部分では上記が挙げられます。そのほかのチップセット機能の違いについては下記のNEXMAG記事内「インテル300シリーズチップセットを機能一覧で比較」で取り上げていますので、詳しく知りたい方はご参考にしてみてください。※Z370についても触れています。【H370・B360・H310チップセットの機能をスペックから徹底比較！】

また、「Amphis KIT MD51」、「Amphis KIT MD54」のキット内容に含まれる本体ケースについてもご紹介いたします。

サイドパネルに強化ガラスを採用したミドルタワーケース

サイドパネルに3mm厚の強化ガラスを使用した、シンプル且つエレガントなデザインが特徴の「IW-CF06B 303-Black」。

本来、光学ドライブなどを搭載するフロントベイが排除され、シンプルなデザインとなっています。

ドライブベイレイアウトは、3.5インチシャドウベイ×2、2.5インチシャドウベイ×2となり、ケース内部と右側面に設置されています。

内部にSSDを2基、右側面のパネル裏にHDDを2基搭載できます。

セパレート構造のケース内部は、PSUチャンバーとマザーボード / グラフィックスカードエリアに別れていて、干渉することなく熱源を分離します。

右側面のパネルを開けると電源ユニットを搭載するPSUチャンバー内部が確認できます。

ミドルタワーケース「IW-CF06B 303-Black」スペック表

組立キット「Amphis KIT MD54」を組み立てる

それでは『Amphis KIT MD54』を組み立てていきます。組み立ての全体の工程に関しては、自作パソコンの組立て方の特設ページや、組立て方の動画のリンクをページ最下部にご用意しておりますので、そちらを参考にしてください。

① まずはマザーボードにCPUとメモリを取付けます。

メモリはスロットA2、スロットB2に刺します。

② 電源を本体ケースに取付けます。

電源の吸気口はケース内部側に向けて固定します。

③ SSDを本体ケースに取付けます。

SSDはケース右側面のパネル裏、もしくはケース内部のマザーボード横に設置できます。

④ マザーボードを本体ケースに取付け、SATAケーブル、電源ケーブルなどを接続します。

メイン電源、CPU補助電源のほか、ケースのフロントパネルケーブルを接続します。

⑤ 電源ボタンを押して起動することを確認します。

起動を確認した後、ケーブル周りをまとめて完成です。

OSのインストールは、Windows10であればオートランメニューから指示に従ってインストールを進めるだけです。

これから自作PCを始めたい、興味がある方にはおすすめのラインナップですよ

自作パソコンの利点は、汎用のPCパーツを用いてアップグレードやメンテナンスがしやすいところにあります。『Amphis KIT MD54』の構成にミドルレンジクラスのグラフィックボードを増設して、ゲーミングPCにアップグレードすることもできますし、『Amphis KIT MD51』の構成にハードディスクを増設して、オンラインゲームの実況動画を作る動画編集PCにもできます。自作パソコンに興味のある方は是非挑戦してみてください。

パソコン工房でAmphis KIT MD54を見る

パソコン工房でAmphis KIT MD51を見る

また、パソコン組立キットの特設ページでは、初心者にもわかりやすい組み立て手順の手引きや動画コンテンツも集約しています。ハイエンド・ミドルレンジ・エントリーと幅広い組立キットもラインナップしておりますので、参考にしてみて下さい。

パソコン工房でパソコン組立キットの特設ページを見る

ライタープロフィール 職人7号