インテル300シリーズチップセットの新しいラインナップH370・B360・H310・Q370について、チップセットの持つ機能の違いなど職人7号が詳しく解説。用途に合わせたチップセット(マザーボード)選びもこれを見れば大丈夫!

Coffee Lake対応『H370、B360、H310チップセット』の機能を比較! スペックからみる「インテル300シリーズチップセット」
Coffee Lake対応『H370、B360、H310チップセット』の機能を比較! スペックからみる「インテル300シリーズチップセット」
気になる製品最終更新日: 20180417

H370・B360・H310チップセットの機能をスペックから徹底比較!

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『インテル300シリーズチップセット』として昨年より登場していたZ370に加え、この度登場したH370、B360、H310、Q370などがあり、新たな機能をサポートした最新のチップセットなります。従来の100番台や200番台と同じ「LGA1151」ソケットを搭載していますが、対応するCPUが異なり互換性はありません。 それでは『インテル300シリーズチップセット』は何が違うのか。まとめてみましたので、ご紹介させていただきます。 尚、今回ご紹介するのはチップセットとしての機能説明となります。 最終的にマザーボードメーカーによって対応の有無が異なりますので、ご検討されるマザーボードの仕様についてご購入前によくお確かめください。

最新マザーボードに搭載された『インテル300シリーズチップセットH370・B360・H310』

『インテル300シリーズチップセット』とは、インテル第8世代Coreプロセッサーに対応したLGA 1151ソケットを備えたマザーボードに搭載される最新のチップセットで、大半の機能は前世代のインテル200シリーズチップセットと変わりませんが、
第6世代の「Skylake」や第7世代の「Kaby Lake」との互換性はなく、第8世代の「Coffee Lake」と呼ばれる8000番台のCPUのみに対応しています。

第6世代「Skylake」や第7世代「Kaby Lake」と同じLGA 1151ソケットですが、第8世代「Coffee Lake」のみ対応となります第6世代「Skylake」や第7世代「Kaby Lake」と同じLGA 1151ソケットですが、第8世代「Coffee Lake」のみ対応となります

加えて、「Coffee Lake」はWindows 10のみに対応し、Windows 8.1やWindows 7には対応していませんので、『インテル300シリーズチップセット』を搭載したPCは、実質的に最新のWindowsが搭載された最新のマシンということができます。

インテル300シリーズチップセットを機能一覧で比較

チップセット Z370 H370 Q370 B360 H310
サポートCPU Coffee Lake
ソケット形状 LGA1151
バススピード 8 GT/s DMI3 5 GT/s DMI2
TDP 6 W
オーバークロックをサポート
サポートされているメモリ DDR4-2666/2400(CPUに依存)
チャネルあたりの DIMM 数 2 2 2 2 1
サポートされているディスプレイ数 3 3 3 3 2
PCI Express リビジョン 3.0 2.0
PCI Express レーンの最大数 24 20 24 12 6
USB ポート数 14 12 10
USB 3.1(3.1 Gen.2) 0 4 6 4 0
USB 3.0(3.1 Gen.1) 10 8 10 6 4
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数 6 4
RAID 構成 PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
内蔵 LAN Integrated MAC
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成 1×16 or 2×8 or 1×8+2×4 1×16 1×16 or 2×8 or 1×8+2×4 1×16 1×16
内蔵ワイヤレス Intel Wireless-AC MAC
インテル Optane メモリー対応
ダイレクト I/O 向けインテル バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)
インテル vPro テクノロジー
インテル ME ファームウェア・バージョン 11 12
インテル HD オーディオ・テクノロジー
インテル ラピッド・ストレージ・テクノロジー
PCI ストレージ向けインテル ラピッド・ストレージ・テクノロジー
インテル スマート・サウンド・テクノロジー
インテル プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル PTT)
インテル ブートガード

インテル300シリーズチップセットの機能一覧

それではここで、インテル300シリーズチップセットのスペック表やブロック図を基に、今回から追加された機能を見ていきます。

インテル300シリーズチップセット ブロック図インテル300シリーズチップセット ブロック図

内蔵されたインテルWi-Fi

IEEE802.11 ac/a/b/g/nに対応した無線LANとBluetooth 4.2の物理層の一部がチップセット側に内蔵されました。RFモジュール部分を追加するのみで対応できるため安価に無線LANの機能を追加することができます。
※Z370を除きます。

『USB 3.1 Gen2』を正式サポート

最大10Gbpsのデータ転送が可能なUSB 3.1 Gen2をサポートしました。従来ではAsmediaなどの追加のチップを搭載する形で対応していました。
※Z370を除きます。

『USB 3.1 Gen2』は今回より加わったH370、B360、H310、Q370チップセットで正式対応『USB 3.1 Gen2』は今回より加わったH370、B360、H310、Q370チップセットで正式対応

『Modern Standby』の強化

Windows 10より搭載された『Modern Standby』機能が強化され、スマートフォンやスマートスピーカーのように、『Cortana』に音声で話しかけることによって、パソコンの電源が切れていても必要に応じて起動し、インタラクティブにWindowsの機能を動作してくれます。
※Z370を除きます。

チップセットごとの機能を比較

Z370、H370およびQ370はオンボードでRAID0,1,5,10に対応します。また、H310以外のチップセットでインテルの高速メモリー技術「3D Xpoint」を採用した『Optaneメモリー』をサポートし、HDDなどのストレージを高速化させることができます。

PCI Express 3.0 x4のM.2 スロットにOptaneメモリーを追加します。PCI Express 3.0 x4のM.2 スロットにOptaneメモリーを追加します。

用途別チップセット選び

・ビジネス向けを除くほぼすべての機能に対応、パフォーマンスを優先し、BIOSの設定からオーバークロックして運用される方には『Z370』がおすすめです。
・価格を抑えつつも、RAID構築も対応できる『H370』はあらゆる方におすすめできるチップセットです。
・コストパフォーマンスに優れた構成を検討される方は『B360』がおすすめです。インテルOptaneメモリーに対応する最も安価なチップセットになります。
・最も低コストでインテル第8世代CPUを搭載したPCを手にしたい方は『H310』がおすすめです。

最新のWindows環境を構築できる『インテル300シリーズチップセット』

『インテル300シリーズチップセット』はUSB 3.1 Gen2を正式にサポートし、インテル Wi-Fi(の物理層の一部)も内蔵されたことで外部に新たにチップを追加する必要がなくなり、マザーボード自体のコストを落とすことができるようになりました。
『インテル200シリーズチップセット』でサポートが始まった「インテル Optane メモリー」に引き続き対応し、HDDの大容量とSSDの高速性の両立を図ることができます。
そして『インテル300シリーズチップセット』でModern Standbyの機能が強化され、スリープ時も少ない電力で通信が行うことができ、さらにスマートフォンやスマートスピーカーのように、『Cortana』に音声で話しかけることによって、パソコンの電源が切れていても必要に応じて起動し、インタラクティブにWindowsの機能を動作させることができるようになりました。
とはいえ、これは新たに追加されたH370、B360、H310チップセットの機能となり、先に登場しているZ370チップセットは例外となります。ということは、もしかすると、これらの新たな機能に対応するZシリーズのチップセットの登場があるのかもしれませんね。
最新のWindows環境を構築できる『インテル300シリーズチップセット』は洗練された機能に加え、ストレスフリーな応答性を実現した最新のチップセットと言えます。

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ライタープロフィール 職人7号

職人番号ラッキー7!職人7号です。主に写真撮影、動画編集を担当。パソコン工房ECサイトのBTOPCや自作パーツ等ひろく手掛ける。店舗部門出身。

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