Kaby Lake編。 パソコン技術資料室では 第7世代 Intel® Core™ プロセッサー・ファミリー(Kaby Lake)を詳しく解説いたします。
Kaby Lakeとは
Kaby Lakeとは、2017年1月に発表された、インテル第7世代 Core iシリーズ プロセッサー ファミリーです。
前世代である第6世代は、Skylakeの名称で知られるCPUであり、Kaby Lakeはこの後継シリーズにあたります。
「第7世代」とあるように、Core iシリーズもこれまでに多くの製品が発売されているため、どの時期の、どのモデルかを分かりやすくする目的でインテルの開発コードネームが通称で使われています。
※Kaby Lake(ケイビーレイク)は、Skylake(スカイレイク)、Broadwell(ブロードウェル)、Haswell(ハズウェル)等と同様、インテルの開発コードネームです。
※ターゲットセグメント別に同じKaby Lakeでも、「Kaby Lake-S」、「Kaby Lake-H」、「Kaby Lake-U」と表記される場合もあります。
Kaby Lakeの主な特徴
CPU
■Kaby Lakeは、Skylakeアーキテクチャをベースに「最適化」が行われたアーキテクチャです。
■Kaby Lakeは、Skylake同様に「14nmプロセス」で製造されています。
■Kaby Lakeは、Skylakeの同グレードCPUに比べ、数百MHz程度クロックアップされ、その分の性能が向上しています。
■メモリコントローラーも改良され、従来のDDR3のサポート(※)に加えて、より高速に動作するDDR4-2133/DDR4-2400メモリに対応(※)しました。
※実際の搭載可能メモリーはマザーボードメーカーの仕様によります。
GPU
■Intel HD Graphicsが改良され、Intel HD Graphics 600シリーズとなります。
■Intel HD Graphics 600シリーズはMFX(Multi Format codeX)、VQE(Video Quality Engine)が改良されており、動画のエンコードやデコード時の機能や性能が向上しています。
■Intel HD Graphics 600シリーズでは、性能の向上だけでなく、最新のDirectX 12やOpenGL 4.4に引き続き対応し、4K動画などで使用されるCodec HEVCやVP9の10bit/HDR出力に対応しました。 また、5,120×2,880@30pの高解像度をサポートするDisplay Portや、HDMI2.0(※)に対応し、4Kの動画編集など最新技術を駆使するクリエイターにとって最適なCPUとなっています。
※実際の搭載ディスプレイ出力端子はマザーボードメーカーの仕様によります。
チップセット・その他
■LGA1151を引き続き使用し、SkylakeとKaby Lake間にピン互換性があります。
■Kaby Lakeに対応したチップセットとして、「インテル200シリーズチップセット」 – 「Z270」、「H270」、「B250」、「Q270」がリリースされます。また従来より引き続き「H110」が最下位のグレードにおいて継続されKaby Lakeに対応いたします。
■「インテル200シリーズチップセット」においても、Skylakeを使用することができます。また、同様に「インテル100シリーズチップセット」においてもKaby Lakeを使用することができます。
※実際の対応状況はマザーボードメーカーの仕様によります。
■「インテル200シリーズチップセット」では、インテルOptaneテクノロジに対応しM.2 SSDをキャッシュとして利用できるほか、PCI-Expressレーンの数が増設されより容易にM.2ポートを活用することができるようになりました。
Kaby Lake | Skylake | |
---|---|---|
対応チップセット | インテル200シリーズ インテル100シリーズ |
インテル200シリーズ インテル100シリーズ |
対応ソケット | LGA1151 | LGA1151 |
製造プロセス | 14nm | 14nm |
最大動作クロック | 4.5GHz | 4.2GHz |
DDR4メモリ | 2400 | 2133 |
インテルOptaneテクノロジー | 〇 | × |
インテルHDグラフィック | 600シリーズ | 500シリーズ |
HDR対応 | 〇 | × |
モデルナンバーについて
Kaby Lakeの製品型番(モデルナンバー)は次のようなルールで命名されています。
Kaby Lakeのラインナップ
オーバークロック向け「Unlocked」シリーズについて
モデルナンバー末尾に「K」がつくモデルナンバーは、特にオーバークロックに向けた機能、CPUの動作倍率や電圧、メモリ動作倍率を自由に変更することができるシリーズです。
Kaby Lakeより初めてCore i3が「K」シリーズが追加され、標準動作クロックはCore i7と並び、CPUの動作クロックを特に重視するアプリケーションではコストを最大限に押さえつつ、高いシングルコアパフォーマンスを得られるようになります。
Core i7-7700K | Core i5-7600K | Core i3-7350K | ||
---|---|---|---|---|
コードネーム | Kaby Lake-S | |||
製造プロセス | 14nm | |||
コア/スレッド | 4/8 | 4/4 | 2/4 | |
動作クロック | 4.2GHz | 3.8GHz | 4.2GHz | |
TurboBoost | 4.5GHz | 4.2GHz | – | |
キャッシュ | 8MB | 6MB | 4MB | |
PCI-Express | Gen | 3.0 | ||
レーン数 | 16 | |||
メモリ | 対応メモリ | DDR4-2400 / DDR3L-1600 | ||
最大容量 | 64GB / 32GB | |||
TDP | 91W | |||
GPU | Intel HD Graphics 630 | |||
64bitコード | Intel64 | |||
SIMD命令 | SSE | SSE4.1/4.2 | ||
AVX | AVX2.0 | |||
仮想化 | VT-x | 〇 | ||
VT-d | 〇 | |||
セキュリティ機能 | XD ビット | 〇 | ||
TXT | × | |||
AES | 〇 | |||
vPRO | × | |||
対応ソケット | LGA1151 | |||
対応チップセット | Intel 200/100 Series |
スタンダードシリーズについて
ワットパフォーマンスに優れるスタンダードシリーズです。
Kaby Lakeより、Pentiumシリーズにおいてハイパースレッディングに対応し、Core i3との差が縮まりコストパフォーマンスに非常に優れるシリーズとなりました。
Core i7- 7700 |
Core i5- 7600 |
Core i5- 7500 |
Core i5- 7400 |
Core i3- 7320 |
Core i3- 7300 |
Core i3- 7100 |
||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
コードネーム | Kaby Lake-S | |||||||
製造プロセス | 14nm | |||||||
コア/スレッド | 4/8 | 4/4 | 4/4 | 4/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | |
動作クロック | 3.6GHz | 3.5GHz | 3.4GHz | 3.0GHz | 4.1GHz | 4.0GHz | 3.9GHz | |
TurboBoost | 4.2GHz | 4.1GHz | 3.8GHz | 3.5GHz | – | – | – | |
キャッシュ | 8MB | 6MB | 4MB | 3MB | ||||
PCI-Express | Gen | 3.0 | ||||||
レーン数 | 16 | |||||||
メモリ | 対応メモリ | DDR4-2400 / DDR3L-1600 | ||||||
最大容量 | 64GB / 32GB | |||||||
TDP | 65W | 51W | ||||||
GPU | Intel HD Graphics 630 | |||||||
64bitコード | Intel64 | |||||||
SIMD命令 | SSE | SSE4.1/4.2 | ||||||
AVX | AVX2.0 | |||||||
仮想化 | VT-x | 〇 | ||||||
VT-d | 〇 | |||||||
セキュリティ機能 | XD ビット | 〇 | ||||||
TXT | 〇 | × | ||||||
AES | 〇 | |||||||
vPRO | 〇 | × | ||||||
対応ソケット | LGA1151 | |||||||
対応チップセット | Intel 200/100 Series |
Pentium G4620 | Pentium G4600 | Pentium G4560 | Celeron G3950 | Celeron G3930 | ||
---|---|---|---|---|---|---|
コードネーム | Kaby Lake-S | |||||
製造プロセス | 14nm | |||||
コア/スレッド | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/2 | 2/2 | |
動作クロック | 3.7GHz | 3.6GHz | 3.5GHz | 3.0GHz | 2.9GHz | |
TurboBoost | – | – | – | – | – | |
キャッシュ | 3MB | 2MB | ||||
PCI-Express | Gen | 3.0 | ||||
レーン数 | 16 | |||||
メモリ | 対応メモリ | DDR4-2400 / DDR3L-1600 | DDR4-2133 / DDR3L-1600 | |||
最大容量 | 64GB / 32GB | |||||
TDP | 51W | 54W | 51W | |||
GPU | Intel HD Graphics630 | Intel HD Graphics610 | ||||
64bitコード | Intel64 | |||||
SIMD命令 | SSE | SSE4.1/4.2 | ||||
AVX | – | |||||
仮想化 | VT-x | 〇 | ||||
VT-d | 〇 | |||||
セキュリティ機能 | XD ビット | 〇 | ||||
TXT | × | |||||
AES | 〇 | |||||
vPRO | × | |||||
対応ソケット | LGA1151 | |||||
対応チップセット | Intel 200/100 Series |
省電力シリーズについて
末尾に「T」がつくモデルナンバーは、動作クロックを低めに設定することでTDPを35Wに抑えた省電力シリーズです。
Skylakeからの動作クロック向上はスタンダードシリーズに比べ少ないとはいえ、TDPは据え置きとなりワットパフォーマンスが向上しています。
Core i7- 7700T |
Core i5- 7600T |
Core i5- 7500T |
Core i5- 7400T |
Core i3- 7300T |
Core i3- 7100T |
Pentium G4600T |
Pentium G4560T |
Celeron G3930T |
||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
コードネーム | Kaby Lake-S | |||||||||
製造プロセス | 14nm | |||||||||
コア/スレッド | 4/8 | 4/4 | 4/4 | 4/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/4 | 2/2 | |
動作クロック | 2.9GHz | 2.8GHz | 2.7GHz | 2.4GHz | 3.5GHz | 3.4GHz | 3.0GHz | 2.9GHz | 2.7GHz | |
TurboBoost | 3.8GHz | 3.7GHz | 3.3GHz | 3.0GHz | – | – | – | – | – | |
キャッシュ | 8MB | 6MB | 4M | 3MB | 2M | |||||
PCI-Express | Gen | 3.0 | ||||||||
レーン数 | 16 | |||||||||
メモリ | 対応メモリ | DDR4-2400 / DDR3L-1600 | DDR4-2133 / DDR3L-1600 | |||||||
最大容量 | 64GB / 32GB | |||||||||
TDP | 35W | |||||||||
GPU | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics610 | ||||||||
64bitコード | Intel64 | |||||||||
SIMD命令 | SSE | SSE4.1/4.2 | ||||||||
AVX | AVX2.0 | |||||||||
仮想化 | VT-x | 〇 | ||||||||
VT-d | 〇 | |||||||||
セキュリティ機能 | XD ビット | 〇 | ||||||||
TXT | 〇 | × | ||||||||
AES | 〇 | |||||||||
vPRO | 〇 | × | ||||||||
対応ソケット | LGA1151 | |||||||||
対応チップセット | Intel 200/100 Series |
インテル 200 シリーズ チップセットについて
Kaby Lake対応のチップセットとして、インテル200シリーズチップセットが同時にリリースされました。LGA1151ソケットに対応し、Kaby LakeだけでなくSkylakeもサポートします。
Kaby Lakeは、インテル100シリーズチップセットにも対応するので、コストパフォーマンスゾーン向けに「H110チップセット」が引き続き採用されます。
チップセットシリーズ | インテル 200 シリーズ チップセット | ||||
---|---|---|---|---|---|
チップセット | Z270 | H270 | B250 | Q270 | Q250 |
対応CPU | Kaby Lake-S / Skylake-S | ||||
PCI Express レーンの最大数 | 24 | 20 | 12 | 24 | 14 |
USB3.0ポートの最大数 | 10 | 8 | 6 | 10 | 8 |
USB2.0の最大数 | 14 | 14 | 12 | 14 | 14 |
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数 | 6 | ||||
RAID構成 | 0/1/5/10 | – | 0/1/5/10 | – | |
PCI-Express | 3.0 | ||||
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成 | 1×16, 2×8, 1×8+2×4 | 1×16 | 1×16 | 1×16, 2×8, 1×8+2×4 | 1×16 |
オーバークロック対応 | 〇 | × | |||
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー | 〇 | × | 〇 | × | |
インテル®Optane™テクノロジー | 〇 |
Kaby Lakeの特徴:CPU
第7世代 Intel® Core™ プロセッサー・ファミリー(Kaby Lake)”CPU”の主な特徴
■Kaby Lakeは、Skylakeアーキテクチャをベースに「最適化」が行われたアーキテクチャです。
■Kaby Lakeは、Skylake同様に「14nmプロセス」で製造されています。
■Kaby Lakeは、Skylakeの同グレードCPUに比べ、数百MHz程度クロックアップされ、その分の性能が向上しています。
■メモリコントローラーも改良され、従来のDDR3のサポート(※)に加えて、より高速に動作するDDR4-2133/DDR4-2400メモリに対応(※)しました。
※実際の搭載可能メモリーはマザーボードメーカーの仕様によります。
Kaby LakeとSkylakeの比較
Kaby LakeはLGA1151対応のCPUとなり、従来のSkylakeとピン互換性があります。
ヒートスプレッダの形状が異なる以外、外観はKaby LakeとSkylakeの間には大きな差はありません。
左がKaby Lake「Core i3-7100」、右がSkylake「Core i3-6100」です。赤丸で示す通り、ヒートスプレッダの形状が異なります。
ピン側です。特に差異はありません。Kaby LakeとSkylakeにはピンの互換性があります。ソケット形状は同じLGA1151です。対応するチップセットはどちらも、インテル200シリーズおよびインテル100シリーズチップセットです。
厚みにも差異はありません。
歴代CPUスペック比較
歴代CPUの代表として上位シリーズのCore i7 Kシリーズを比較したものです。Skylakeの仕様を踏襲しつつ、動作クロックの向上、メモリ速度向上、GPU向上、新チップセット対応が主な差です。
モデルナンバー | Core i7- 7700K |
Core i7- 6700K |
Core i7- 5775C |
Core i7- 4790K |
Core i7- 4770K |
Core i7- 3770K |
Core i7- 2700K |
|
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
コードネーム | Kaby Lake | Skylake | Broadwell | DevilsCanyon (Haswell-Refresh) |
Haswell | Ivy Bridge | Sandy Bridge | |
製造プロセス | 14nm | 22nm | 32nm | |||||
コア/スレッド | 4コア/8スレッド | |||||||
動作クロック | 4.2GHz | 4.0GHz | 3.3GHz | 4.0GHz | 3.5GHz | 3.5GHz | 3.5GHz | |
TurboBoost | 4.5GHz | 4.2GHz | 3.7GHz | 4.4GHz | 3.9GHz | 3.9GHz | 3.9GHz | |
キャッシュ | 8MB | 6MB | 8MB | |||||
PCI-Express | Gen | 3 | 2 | |||||
レーン数 | 16 | |||||||
メモリ | 対応メモリ | DDR4-2400 | DDR4-2133 | DDR3L-1600 | DDR3-1600 | DDR3-1333 | ||
DDR3L-1600 | DDR3L-1600 | |||||||
最大容量 | 64GB | 64GB | 32GB | |||||
32GB | 32GB | |||||||
GPU | Intel HD Graphics630 | Intel HD Graphics530 | Intel Iris Pro Graphics6200 | Intel HD Graphics4600 | Intel HD Graphics4600 | Intel HD Graphics4000 | Intel HD Graphics3000 | |
TDP | 91W | 65W | 88W | 84W | 77W | 95W | ||
64bitコード | intel64 | |||||||
SIMD命令 | SSE | SSE4.1/4.2 | ||||||
AVX | AVX2.0 | AVX | ||||||
仮想化 | VT-x | 〇 | ||||||
VT-d | 〇 | × | ||||||
セキュリティ機能 | XD ビット | 〇 | ||||||
TXT | × | |||||||
AES | 〇 | |||||||
vPRO | × | |||||||
対応ソケット | LGA1151 | LGA1150 | LGA1155 | |||||
対応チップセット | Intel 200 Series Intel 100 Series |
Intel 9 Series | Intel 9 Series Intel 8 Series |
Intel 7 Series Intel 6 Series |
メモリ対応表
Skylakeに引き続き、DDR4とDDR3Lに対応します。
DDR3L(低電圧版) | DDR4 | |
---|---|---|
コネクタ | UDIMM, SODIMM | UDIMM, SODIMM |
電圧 | 1.35V (※1.5V非対応) | 1.2V |
速度 | 1600 | 2133/2400 |
最大容量 | 32GB | 64GB |
最大帯域 | 25GB/s | 33GB/s |
Kaby Lakeの特徴:GPU
第7世代 Intel® Core™ プロセッサー・ファミリー(Kaby Lake)”GPU”の主な特徴
■Intel HD Graphicsが改良され、Intel HD Graphics 600シリーズとなります。
■Intel HD Graphics 600シリーズはMFX(Multi Format codeX)、VQE(Video Quality Engine)が改良されており、動画のエンコードやデコード時の機能や性能が向上しています。
■Intel HD Graphics 600シリーズでは、性能の向上だけでなく、最新のDirectX 12やOpenGL 4.4に引き続き対応し、4K動画などで使用されるCodec HEVCやVP9の10bit/HDR出力に対応しました。 また、5,120×2,880@30pの高解像度をサポートするDisplay Portや、HDMI2.0(※)に対応し、4Kの動画編集など最新技術を駆使するクリエイターにとって最適なCPUとなっています。
※実際の搭載ディスプレイ出力端子はマザーボードメーカーの仕様によります。
Display Port 4K 60p出力確認一覧
Display Portを搭載するマザーボードでの検証の結果です。 ASUS PB287Qにて、Display Port 1.2接続、4K(3840×2160) 60p(リフレッシュレート60Hz)の出力を確認いたしました。
Z270チップセット | H110チップセット | |
---|---|---|
Intel HD Graphics 630 (Core i7, i5, i3) | 〇 | 〇 |
Intel HD Graphics 610 (Pentium, Celeron) | 〇 | 〇 |
Kaby Lakeグラフィック機能比較
Kaby Lake | Skylake | Haswell | ||
---|---|---|---|---|
CPU内蔵グラフィック世代 | Gen9 | Gen9 | Gen7.5 | |
3Dグラフィック機能 | Intel HD Graphics | 〇 | 〇 | 〇 |
3D Architecture Improvements | 〇 | 〇 | × | |
DirectX 12 | 〇 | 〇 | × | |
OpenCL 2.1, OpenGL 5.0 | 〇 | × | × | |
OpenCL 2.0, OpenGL 4.3/4.4 | 〇 | 〇 | 〇 | |
各種ハードウェアコーデック | ACV, MJPEG, MPEG-2, MVC(Long, GUID), VC-1 | 〇 | 〇 | 〇 |
High Dynamic Range (Rec.2020) | 〇 | × | × | |
JPEG Decode, JPEG Encode | 〇 | 〇 | △(Decodeのみ対応) | |
HEVC Decode, HEVC Encode | ○(10bit) | ○(8bit) | × | |
VP8 Decode, VP8 Encode (GPU) | 〇 | 〇 | × | |
VP9 Decode, VP9 Encode (GPU) | ○(10bit) | ○(8bit) | × | |
メディア対応 | Intel Quick Sync Video | 〇 | 〇 | 〇 |
Intel Built-In Visuals | 〇 | 〇 | 〇 | |
Scalar & Format Conversion (SFC) Pipeline | 〇 | 〇 | 〇 | |
著作権保護機能 | HDCP 1.4 | 〇 | 〇 | 〇 |
PAVP | 〇 | 〇 | 〇 | |
GPGPU | Shared Cirtual Memory | 〇 | 〇 | × |
OpenCL 2.0 | 〇 | 〇 | × | |
外部接続 | 16 PCIe 3.0 Graphics Lanes | 〇 | 〇 | 〇 |
Switchable Graphics | 〇 | 〇 | 〇 |
マルチディスプレイ時の解像度別必要メモリ速度
画面1 | 画面2 | 画面3 | |
---|---|---|---|
DDRメモリ下限速度 [MT/s] | eDP @60Hz | DP @60Hz/HDMI @30Hz | DP @60Hz/HDMI @30Hz |
1333 | 4096×2304 | N/A | N/A |
1333 | 2560×1440 | 4096×2304 | N/A |
1600 | 3840×2160 | 4096×2304 | N/A |
1866 | 2560×144 | 4096×2304 | 4096×2304 |
2133 | 3840×2160 | 4096×2304 | 4096×2304 |
マルチディスプレイ対応表
最大3画面まで出力することが可能です。
Kaby Lakeの特徴:チップセット
第7世代 Intel® Core™ プロセッサー・ファミリー(Kaby Lake)対応チップセットの主な特徴
■Kaby Lake対応チップセットとして「インテル100シリーズチップセット」に加えて新たに、「インテル200シリーズチップセット」が加わりました。
■Kaby Lakeに対応したチップセットとして、「インテル200シリーズチップセット」 – 「Z270」、「H270」、「B250」、「Q270」がリリースされます。また従来より引き続き「H110」が最下位のグレードにおいて継続されKaby Lakeに対応いたします。
■「インテル200シリーズチップセット」はLGA1151を引き続き採用し、SkylakeとKaby Lake間にピン互換性があります。
■「インテル200シリーズチップセット」においても、Skylakeを使用することができます。また、同様に「インテル100シリーズチップセット」においてもKaby Lakeを使用することができます。※実際の対応状況はマザーボードメーカーの仕様によります。
■「インテル200シリーズチップセット」では、インテルOptaneテクノロジに対応しM.2 SSDをキャッシュとして利用できるほか、PCI-Expressレーンの数が増設されより容易にM.2ポートを活用することができるようになりました。
インテル200シリーズチップセットと旧世代の比較
インテル200シリーズチップセットは、Kaby LakeとSkylakeの両方をサポートするのが特徴です。
また、PCI-Expressレーン数の増加により、M.2 SSDとすべてのSATAポートを使用できるようになり、より柔軟なストレージ構成を構築することができます。
インテル200シリーズ チップセット |
インテル 100シリーズ チップセット |
インテル 8/9シリーズ チップセット |
|
---|---|---|---|
対応CPUソケット | LGA1151 | LGA1150 | |
PCI-Expressレーン | PCIe 3.0 × 最大24レーン | PCIe 3.0 × 最大20レーン | PCIe 2.0 × 最大8レーン |
SATAポート | SATA 3.0 × 最大6ポート | SATA 3.0 × 最大6ポート | SATA 3.0&2.0 × 最大6ポート |
USB3.0ポート | 最大10ポート | 最大10ポート | 最大6ポート |
DMI | DMI 3.0 | DMI 3.0 | DMI 2.0 |
M.2/SATA Express対応 | M.2 x4(PCIe3.0) × 最大3ポート | M.2 x4(PCIe3.0) × 最大3ポート | M.2 x2(PCIe2.0) × 最大1ポート(Intel 9シリーズのみ) |
インテルOptaneテクノロジー | 〇 | × | × |
インテル200シリーズチップセット ブロック図
インテル200シリーズチップセットは、インテル100シリーズチップセットとの差はほぼありません。
インテルZシリーズチップセット 比較
「インテル200シリーズチップセット」では、主にPCI-Expressレーン数の増加と、インテルOptaneテクノロジーへの対応が主な変更点となります。
Z270 | Z170 | |
---|---|---|
対応ソケット | LGA 1151 | LGA 1151 |
オーバークロック | 〇 | 〇 |
ディスプレイ(デジタルポート/パイプ) | 3/3 | 3/3 |
Intel Rapid Storage Technology | 〇 | 〇 |
SATA RAID 0/1/5/10対応 | 〇 | 〇 |
IRST PCIeストレージドライバ | 〇 | 〇 |
Intel Smart Sound Technology | 〇 | 〇 |
Intel Optane Technology | 〇 | |
Intel Smart Response Technology | 〇 | 〇 |
Intel Smart Connect Technology | ||
Intel Rapid Start Technology | ||
Intel Wireless Display | 〇 | 〇 |
Intel Platform Trust Technology | 〇 | 〇 |
Intel Device Protection Technology with Boot Guard | 〇 | 〇 |
PCI Express 3.0 | 1×16 | 1×16 |
全体USB ポート数 (USB 3.0最大数) | 14 (10) | 14 (10) |
全体SATA ポート数 (6Gb/sポート最大数) | 6 (6) | 6 (6) |
最大PCI Express レーン数 (Gen) | 24 (3.0) | 20 (3.0) |
Max Intel RST for PCI Storage (x4 M.2 or x2 SATA Express) | 3 | 3 |
ここが知りたい!第7世代 Intel® Core™ プロセッサー・ファミリー(Kaby Lake)の疑問を解決!
Q1. Kaby LakeのOS対応状況について教えて!
A1. Kaby Lakeでは、対応OSがWindows 10と、Linuxのみとなります。
Windows 7、Windows 8.1、Windows 8には対応いたしませんのでご注意ください。
※マザーボードに対応の記載がある場合でも、実際の対応OSはCPUに依存いたしますので、ご注意ください。
詳細は下記表を参照してください。
対応OS | Kaby Lake-S | Skylake-S | ||
---|---|---|---|---|
チップセット | インテル200シリーズチップセット | インテル100シリーズチップセット | インテル200シリーズチップセット | インテル100シリーズチップセット |
Windows 10 | ○(64bitのみ) | ○(64bitのみ) | ○(64bitのみ) | ○(64bitのみ) |
Windows 8.1 | × | × | ○(64bitのみ) | ○(64bitのみ) |
Windows 8.0 | × | × | × | × |
Windows 7 64bit | × | × | 〇 | 〇 |
Windows 7 32bit | × | × | 〇 | 〇 |
Android | × | × | × | × |
Chrome | × | × | × | × |
Linux | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
Q2. 「インテル100シリーズチップセット」を搭載するマザーボードでKaby Lakeを使いたい!
A2. BIOSのアップデートが必要になります。アップデートのためには、SkylakeのCPUが必要になりますので、あらかじめアップデート済のものかどうかご確認ください。
CPUをSkylakeからKaby Lakeに乗り換える場合は、あらかじめ最新のBIOSにアップデートを行ってください。
最新のBIOS情報につきましては、各メーカーのBIOSアップデート情報をご確認ください。
Q3. 今までのメモリは使えるの?
A3. Skylakeからは、DDR4に対応しました。従来のDDR3とは異なり、1.2Vという低電圧で、DDR3より高速に動作するメモリとなります。
また、DDR3にも対応していますが、DDR3Lという低電圧駆動のものに限られます。DDR3Lは1.35Vとなり、1.5Vのものは動作しませんので、お手持ちのメモリが使用できるかどうかをよくご確認の上、使用してください。
DDR4や、DDR3Lのいずれかを使用できるかは、マザーボードの仕様にもよりますのでご注意ください。ソケット形状が異なるため、取り付けの際に判別することができます。
Q4. 今までのCPUクーラーは使えるの?
A4. 使用することが可能です。LGA1151,LGA1150,LGA1155,LGA1156に対応するCPUクーラーをご使用ください。
Q5.CPUクーラーがついていないんだけど?
A5. Core i7-7700K、Core i5-7600K、Core i3-7350Kは標準でクーラーが添付されておりません。
TDP130W以上に対応するクーラーが推奨されています。
Windows2000登場前からほぼ一貫してPC製造部門に従事。PC組立はもちろん、OSイメージの作成や製造時のトラブルシュートを行う。 その経験を生かしてOSの基本情報や資料室を担当する事が多い。