インテル® Core™ X シリーズ・プロセッサー・ファミリー (Skylake-X、Kaby Lake-X) とは

Intel® Core™ X シリーズプロセッサ（Skylake-X、Kaby Lake-X）とは

2017年5月30日にインテル Core X（コアエックス）シリーズプロセッサが発表され、これはHEDT(High-End Desk Top：ハイエンドデスクトップ)向けCPUとなります。従来のHEDT向けCPUシリーズ全てがリブランドされ、Core Xシリーズというシリーズ名となりました。

Core Xシリーズプロセッサは、開発コードネーム「Skylake-X」、「Kaby Lake-X」で知られ、新たなチップセットを含めたプラットフォーム全体は「Basin Falls」と呼ばれています。Core Xシリーズでは、従来通りCore i7に加え今回よりCore i9、Core i5シリーズがラインナップに追加されました。また、チップセットが「X299」へと変更され、ソケットも「LGA2066」が採用されました。

※Kaby Lake-X（ケイビーレイクエックス）、Skylake-X（スカイレイクエックス）、Basin Falls（ベイジンフォールズ）はいずれもインテルの開発コードネームです。
※以前の製品の開発コードネームは「Broadwell-E（ブロードウェルイー）」「Haswell-E（ハズウェルイー）」と呼ばれていました。

Intel® Core™ X シリーズプロセッサの主な特徴

CPU

■アーキテクチャが「Skylake」「Kaby Lake」アーキテクチャとなり、「Haswell」「Broadwell」アーキテクチャに比べ、コアあたりの性能が最大14%、マルチコア性能が15%向上しました。
■Core Xシリーズでは、Core i7に加え、Core i9シリーズおよび、Core i5シリーズが追加されました。
■Core Xシリーズのうち、「Skylake-X」は、6コア、8コア、10コアに加え、今回よりさらに追加で12コア、14コア、16コア、18コアのCPUがラインナップされています。
■Core Xシリーズのうち、「Kaby Lake-X」は4コアのCPUがラインナップされています。
■「Kaby Lake-X」、「Skylake-X」はともに「14nmプロセス」で製造されています。
■「Turbo Boost Maxテクノロジー3.0」に対応し、通常のTurbo Boostの上限を超えて自動的にクロックが向上します。従来は1コアまでの対応でしたが、今回より2コアまでの対応になりました。
■メモリコントローラーも改良され、DDR4-2133/DDR4-2400/DDR4-2666メモリに対応(※)しました。※実際の搭載可能なメモリはマザーボードメーカーの仕様によります。
■キャッシュのバランス調整が行われ、コアあたりのL3キャッシュを45%減少させる代わりにL2キャッシュを400%増加させました。キャッシュのヒット率が向上し、パフォーマンスが向上しました。

「Skylake-X」、「Kaby Lake-X」、「Broadwell-E」、「Haswell-E」のスペック比較表

チップセット・その他

新しいチップセットX299となり、各種機能が向上しました。
LGA2066へと変更され、従来のソケットLGA2011と同じ大きさですが、ピン数が増加しました。新旧ではピン配置に互換性はなく、X299はCore Xシリーズ専用のチップセットとなります。

チップセットとCPU間の接続がDMI3.0となり、X299側のPCI-Expressレーン、SATA3.0ポート、USB3.0ポートが増加しました。PCI-Express接続のSSDが最大3台まで接続することができます。

インテルOptaneテクノロジに対応し、Optaneメモリーを搭載しHDDなどの大容量低速ディバイスのI/Oパフォーマンスを向上させることができます。

X299とX99のスペック比較表

モデルナンバーについて

Core Xの製品型番(モデルナンバー)は次のようなルールで命名されています。

Core Xの製品型番(モデルナンバー)について

Core X ラインナップについて

「Core X」18コアCPU

「Core X」18コアCPU

「Core X」12コア～16コアCPU

「Core X」12コア～16コアCPUスペック一覧表

「Core X」6コア～10コアCPU

「Core X」6コア～10コアCPUスペック一覧表

「Core X」4コアCPU

4コア版のCore Xは開発コードネーム「Kaby Lake-X」となり、Kaby Lakeアーキテクチャ採用のCPUとなります。こちらは2チャンネルメモリであることや、PCI-Expressレーンが16までとなるなど、「Kaby Lake-S」と比べ動作クロックが高くなったLGA2066版のCPUといえます。価格が抑えられているため、X299プラットフォームを安価に使いたい場合に最適なCPUとなります。

「Core X」4コアCPUスペック一覧表

インテル X299 チップセットについて

LGA2066へと変更され、従来のソケットLGA2011と同じ大きさですが、ピン数が増加しました。新旧ではピン配置に互換性はなく、X299は新しいCore Xシリーズ専用のチップセットとなります。

X299とX99のスペック比較表

Intel® Core™ X ベンチマーク

インテル Core X の性能について、ベンチマークデータで比較しました。
※ベンチマーク結果はパソコン工房が独自に測定したものです。
※メモリはDDR4-2400を使用しております。

「3D Mark Fire Strike」での比較

Core XとCore i7、Ryzenの「3DMark CPU score」でのベンチマーク比較表

「PCMark8(Creative)」での比較

Core XとCore i7、Ryzenの「PCMark8(Creative)」でのベンチマーク比較表

ライタープロフィール 職人5号