第7世代 Intel® Core™ プロセッサー・ファミリー(Kaby Lake)とは | パソコン実験工房資料室

Kaby Lakeとは

Kaby Lakeとは、2017年1月に発表された、インテル第7世代 Core iシリーズ プロセッサー ファミリーです。 前世代である第6世代は、Skylakeの名称で知られるCPUであり、Kaby Lakeはこの後継シリーズにあたります。 「第7世代」とあるように、Core iシリーズもこれまでに多くの製品が発売されているため、どの時期の、どのモデルかを分かりやすくする目的でインテルの開発コードネームが通称で使われています。

※Kaby Lake(ケイビーレイク)は、Skylake(スカイレイク)、Broadwell(ブロードウェル)、Haswell(ハズウェル)等と同様、インテルの開発コードネームです。 ※ターゲットセグメント別に同じKaby Lakeでも、「Kaby Lake-S」、「Kaby Lake-H」、「Kaby Lake-U」と表記される場合もあります。

Kaby Lakeの主な特徴

CPU

  • Kaby Lakeは、Skylakeアーキテクチャをベースに「最適化」が行われたアーキテクチャです。
  • Kaby Lakeは、Skylake同様に「14nmプロセス」で製造されています。
  • Kaby Lakeは、Skylakeの同グレードCPUに比べ、数百MHz程度クロックアップされ、その分の性能が向上しています。
  • メモリコントローラーも改良され、従来のDDR3のサポート(※)に加えて、より高速に動作するDDR4-2133/DDR4-2400メモリに対応(※)しました。※実際の搭載可能メモリーはマザーボードメーカーの仕様によります。

GPU

  • Intel HD Graphicsが改良され、Intel HD Graphics 600シリーズとなります。
  • Intel HD Graphics 600シリーズはMFX(Multi Format codeX)、VQE(Video Quality Engine)が改良されており、動画のエンコードやデコード時の機能や性能が向上しています。
  • Intel HD Graphics 600シリーズでは、性能の向上だけでなく、最新のDirectX 12やOpenGL 4.4に引き続き対応し、4K動画などで使用されるCodec HEVCやVP9の10bit/HDR出力に対応しました。 また、5,120×2,880@30pの高解像度をサポートするDisplay Portや、HDMI2.0(※)に対応し、4Kの動画編集など最新技術を駆使するクリエイターにとって最適なCPUとなっています。
    ※実際の搭載ディスプレイ出力端子はマザーボードメーカーの仕様によります。

チップセット・その他

  • LGA1151を引き続き使用し、SkylakeとKaby Lake間にピン互換性があります。
  • Kaby Lakeに対応したチップセットとして、「インテル200シリーズチップセット」 - 「Z270」、「H270」、「B250」、「Q270」がリリースされます。また従来より引き続き「H110」が最下位のグレードにおいて継続されKaby Lakeに対応いたします。
  • 「インテル200シリーズチップセット」においても、Skylakeを使用することができます。また、同様に「インテル100シリーズチップセット」においてもKaby Lakeを使用することができます。
    ※実際の対応状況はマザーボードメーカーの仕様によります。
  • 「インテル200シリーズチップセット」では、インテルOptaneテクノロジに対応しM.2 SSDをキャッシュとして利用できるほか、PCI-Expressレーンの数が増設されより容易にM.2ポートを活用することができるようになりました。
  Kaby Lake Skylake
対応チップセット インテル200シリーズ
インテル100シリーズ
インテル200シリーズ
インテル100シリーズ
対応ソケット LGA1151 LGA1151
製造プロセス 14nm 14nm
最大動作クロック 4.5GHz 4.2GHz
DDR4メモリ 2400 2133
インテルOptaneテクノロジー ×
インテルHDグラフィック 600シリーズ 500シリーズ
HDR対応 ×

モデルナンバーについて

Kaby Lakeの製品型番(モデルナンバー)は次のようなルールで命名されています。

モデルナンバーについて

オーバークロック向け「Unlocked」シリーズについて

モデルナンバー末尾に「K」がつくモデルナンバーは、特にオーバークロックに向けた機能、CPUの動作倍率や電圧、メモリ動作倍率を自由に変更することができるシリーズです。 Kaby Lakeより初めてCore i3が「K」シリーズが追加され、標準動作クロックはCore i7と並び、CPUの動作クロックを特に重視するアプリケーションではコストを最大限に押さえつつ、高いシングルコアパフォーマンスを得られるようになります。

  Core i7-7700K Core i5-7600K Core i3-7350K
コードネーム Kaby Lake-S
製造プロセス 14nm
コア/スレッド 4/8 4/4 2/4
動作クロック 4.2GHz 3.8GHz 4.2GHz
TurboBoost 4.5GHz 4.2GHz -
キャッシュ 8MB 6MB 4MB
PCI-Express Gen 3.0
レーン数 16
メモリ 対応メモリ DDR4-2400 / DDR3L-1600
最大容量 64GB / 32GB
TDP 91W
GPU Intel HD Graphics 630
64bitコード Intel64
SIMD命令 SSE SSE4.1/4.2
AVX AVX2.0
仮想化 VT-x
VT-d
セキュリティ機能 XD ビット
TXT ×
AES
vPRO ×
対応ソケット LGA1151
対応チップセット Intel 200/100 Series

スタンダードシリーズについて

ワットパフォーマンスに優れるスタンダードシリーズです。 Kaby Lakeより、Pentiumシリーズにおいてハイパースレッディングに対応し、Core i3との差が縮まりコストパフォーマンスに非常に優れるシリーズとなりました。

  Core i7-
7700
Core i5-
7600
Core i5-
7500
Core i5-
7400
Core i3-
7320
Core i3-
7300
Core i3-
7100
コードネーム Kaby Lake-S
製造プロセス 14nm
コア/スレッド 4/8 4/4 4/4 4/4 2/4 2/4 2/4
動作クロック 3.6GHz 3.5GHz 3.4GHz 3.0GHz 4.1GHz 4.0GHz 3.9GHz
TurboBoost 4.2GHz 4.1GHz 3.8GHz 3.5GHz - - -
キャッシュ 8MB 6MB 4MB 3MB
PCI-Express Gen 3.0
レーン数 16
メモリ 対応メモリ DDR4-2400 / DDR3L-1600
最大容量 64GB / 32GB
TDP 65W 51W
GPU Intel HD Graphics 630
64bitコード Intel64
SIMD命令 SSE SSE4.1/4.2
AVX AVX2.0
仮想化 VT-x
VT-d
セキュリティ機能 XD ビット
TXT ×
AES
vPRO ×
対応ソケット LGA1151
対応チップセット Intel 200/100 Series
  Pentium G4620 Pentium G4600 Pentium G4560 Celeron G3950 Celeron G3930
コードネーム Kaby Lake-S
製造プロセス 14nm
コア/スレッド 2/4 2/4 2/4 2/2 2/2
動作クロック 3.7GHz 3.6GHz 3.5GHz 3.0GHz 2.9GHz
TurboBoost - - - - -
キャッシュ 3MB 2MB
PCI-Express Gen 3.0
レーン数 16
メモリ 対応メモリ DDR4-2400 / DDR3L-1600 DDR4-2133 / DDR3L-1600
最大容量 64GB / 32GB
TDP 51W 54W 51W
GPU Intel HD Graphics630 Intel HD Graphics610
64bitコード Intel64
SIMD命令 SSE SSE4.1/4.2
AVX -
仮想化 VT-x
VT-d
セキュリティ機能 XD ビット
TXT ×
AES
vPRO ×
対応ソケット LGA1151
対応チップセット Intel 200/100 Series

省電力シリーズについて

末尾に「T」がつくモデルナンバーは、動作クロックを低めに設定することでTDPを35Wに抑えた省電力シリーズです。 Skylakeからの動作クロック向上はスタンダードシリーズに比べ少ないとはいえ、TDPは据え置きとなりワットパフォーマンスが向上しています。

  Core i7-
7700T
Core i5-
7600T
Core i5-
7500T
Core i5-
7400T
Core i3-
7300T
Core i3-
7100T
Pentium
G4600T
Pentium
G4560T
Celeron
G3930T
コードネーム Kaby Lake-S
製造プロセス 14nm
コア/スレッド 4/8 4/4 4/4 4/4 2/4 2/4 2/4 2/4 2/2
動作クロック 2.9GHz 2.8GHz 2.7GHz 2.4GHz 3.5GHz 3.4GHz 3.0GHz 2.9GHz 2.7GHz
TurboBoost 3.8GHz 3.7GHz 3.3GHz 3.0GHz - - - - -
キャッシュ 8MB 6MB 4M 3MB 2M
PCI-Express Gen 3.0
レーン数 16
メモリ 対応メモリ DDR4-2400 / DDR3L-1600 DDR4-2133 / DDR3L-1600
最大容量 64GB / 32GB
TDP 35W
GPU Intel HD Graphics 630 Intel HD Graphics610
64bitコード Intel64
SIMD命令 SSE SSE4.1/4.2
AVX AVX2.0
仮想化 VT-x
VT-d
セキュリティ機能 XD ビット
TXT ×
AES
vPRO ×
対応ソケット LGA1151
対応チップセット Intel 200/100 Series

インテル 200 シリーズ チップセットについて

Kaby Lake対応のチップセットとして、インテル200シリーズチップセットが同時にリリースされました。LGA1151ソケットに対応し、Kaby LakeだけでなくSkylakeもサポートします。 Kaby Lakeは、インテル100シリーズチップセットにも対応するので、コストパフォーマンスゾーン向けに「H110チップセット」が引き続き採用されます。

チップセットシリーズ インテル 200 シリーズ チップセット
チップセット Z270 H270 B250 Q270 Q250
対応CPU Kaby Lake-S / Skylake-S
PCI Express レーンの最大数 24 20 12 24 14
USB3.0ポートの最大数 10 8 6 10 8
USB2.0の最大数 14 14 12 14 14
SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数 6
RAID構成 0/1/5/10 - 0/1/5/10 -
PCI-Express 3.0
サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16 1x16 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16
オーバークロック対応 ×
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー × ×
インテル®Optane™テクノロジー