GIGABYTE
B850M DS3H ICE

基板やメモリースロットなど白にこだわった、次世代テクノロジー搭載のMicro-ATXマザーボードです。最新のAMD Ryzen 9000シリーズを含むAM5プロセッサ対応をはじめ、パフォーマンスと冷却性に優れた設計で、ハイエンドPC構築にも最適です。

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GIGABYTE B850M DS3H ICE の特徴

AM5ソケットを採用し、Ryzen 9000シリーズなどの最新プロセッサに対応。高性能なゲーム環境を構築できます。
PCIe 5.0 x16スロットを搭載し、最新GPUの性能を余すことなく引き出せます。また、PCIe EZ-Latch機能により、拡張カードの取り付けや取り外しが容易です。
8+2+2フェーズのデジタルTwin電源設計を採用し、高負荷時でも安定した電力供給を実現します。
豊富なインターフェースに加え、Q-Flash Plus機能を搭載。CPU、メモリ、グラフィックスカードを取り付けずにBIOSの更新が可能です。
大型ヒートシンクとM.2 Thermal Guardを備え、熱によるパフォーマンス低下を防止。長時間のゲームプレイでも安定した動作を維持します。

製品仕様

モデル名: B850M DS3H ICE

ソケット形状: AM5

フォームファクタ: MicroATX

チップセット: B850

対応CPU: Ryzen 9000/8000/7000シリーズプロセッサー対応

メモリスロット: DDR5-SDRAM×4

最大メモリ容量: 256GB

メモリDual動作: 〇

VGA: HDMI 2.1×1、DisplayPort 1.4×2 ※搭載CPUに依存

サウンド: Realtek Audio CODEC

LAN: Realtek 2.5GbE

Serial ATA: M.2×2、SATA×4

PCI Express(×16): 2

メーカー: GIGABYTE

B850M DS3H ICEご購入に際してのご注意事項

●当日出荷に関しましては当ウェブサイト営業日の14:00までにクレジットカードもしくは、代金引換でご注文いただいた商品のみの適用となります。
　（当サイト指定の休業日を除く）
●各種相性につきましては保証外とさせて頂いております。
●上記の画像はイメージであり、実物の商品(B850M DS3H ICE)とは異なる場合がございます。
●上記仕様は参考仕様となります、ご購入の際は別途仕様をご確認していだだきますようお願いいたします。
●一般的にバルク品とは、メーカー保証書や説明書が付属されていない簡易包装の商品となります。
●通販価格に関しましては各店舗・法人事業部と異なる場合がございます。