ASUS
PRIME-X870-P WIFI-CSM
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ASUS PRIME-X870-P WIFI-CSM の 特徴
ASUS Corporate Stable Model (CSM) プログラムは、高品質のマザーボードの安定供給を提供する企業向けプログラムです。
最大36ヶ月の製品ライフサイクルサポートと6ヶ月の生産終了通知を提供し、お客様の組織が製品移行に備えるための十分なリードタイムを確保します。
各CSMマザーボードには、サーバーグレードのIT管理ソフトウェアが付属しています。
■ASUS Control Center
ASUS Control Center (ACC)は、集中管理型ITシステムによる企業内のデバイスの管理、モニタリング、潜在的なリスクを保護する複数箇所の在庫管理を提供しています。
ダッシュボードからは、システム異常の検知、生産の効率化、定期的なマネジメントチェック機能を提供しています。
・ITメンテナンスの自動化
オフピークタイム時に最新BIOS、ソフトウェア、ユーティリティーの自動アップデートのスケジュール管理を行うことができるので、
柔軟性と共にシステムの安定性を保つことができます。
・エンドポイントのセキュリティー管理
個々のデバイスのグループ化によって、エンドポイントの管理、外付けストレージのアクセス、アプリケーションの利用を安全に管理することができます。
■AI INTELLIGENCE
・AI Networking II
AI Networking IIは、インテリジェントな技術を組み合わせ、ネットワークパフォーマンスを継続的に最適化し、
信頼性の高いシームレスな接続を提供し、WiFi 7の最大速度を引き出します。
・AI Cooling II
ワンクリックで、どんなビルドでも熱と音響のバランスを取ります。
■冷却
・VRMヒートシンクとサーマルパッド
2つの巨大なVRMヒートシンクと必要不可欠なサーマルパッドは、MOSFETとチョークからの熱伝達を改善し、冷却性能を向上させます。
・M.2ヒートシンク
2つのM.2ヒートシンクがM.2スロットを保護し、M.2ストレージで発生する可能性のある長時間転送時のスロットリングを防止します。
M.2_2スロットに取り付けられたヒートシンクは、M.2_2またはM.2_3スロットに取り付けることができるフレキシブルM.2ヒートシンクです。
・パッシブ・チップセット・ヒートシンク
アルミニウム製パッシブチップセットヒートシンクは、最適な冷却と安定したパフォーマンスを保証します。
ホコリやゴミが溜まりやすいファン付きヒートシンクよりも耐久性に優れ、長持ちします。
■最適なパワーソリューション
AMDプロセッサーの性能を最大限に引き出すには、安定した電力供給が不可欠です。PRIME X870-P WIFIは、コア数の多いCPUのニーズを満たすように設計されています。
14(80A)+2(80A)+1(80A)のパワーステージを備え、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーをそれぞれ最大80アンペアの定格パッケージに統合しています。
この構成により、現在および将来のAMDプロセッサーに対して、最適な電力供給、効率、安定性、性能が保証されます。
■DDR5
包括的なメモリチューニングオプションはPRIMEマザーボードの要です。PRIME X870-P WIFIは、エントリーレベルからエクストリームスピードキットまで、
DDR5モジュールのポテンシャルを最大限に引き出します。
EXPOに対応していないエントリーレベルのモジュールには、ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)が自動的にメモリチップを検出し、
パフォーマンス向上のために最適化されたプロファイルを提供します。
PRIME X870-P WIFIは、AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO)をサポートし、UEFI設定によりパフォーマンスをさらに向上させます。
■ストレージ
PRIME X870-P WIFIは、PCIe 5.0経由で最大128 Gbpsのデータ転送速度をサポートする1つ、PCIe 4.0経由で64 Gbpsをサポートする2つ、
PCIe 3.0をサポートする1つを含む、合計4つのM.2スロットを提供します。
これにより、OSやアプリケーションの起動時間やロード時間が短縮されます。
■コネクティビティ
・USB 40Gbps Type-Cポート
各ポートは、最新の超高速デバイスやドライブ向けに最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供します。どちらのポートも、最大2台の外付け4Kディスプレイに使用できます。
・PCIe 5.0スロット
最新のプロセッサーはPCIe 5.0をサポートし、PCIe 4.0と比較してデータ転送速度を2倍に高め、シグナルインテグリティを強化し、
下位互換性のあるCEMコネクターを提供し、以前のPCIeバージョンをサポートします。
■ネットワーク
・Wi-Fi 7
320 MHzチャネル(6GHz帯)や4K QAMの技術により、標準的なWiFi 6より最大4.8倍速くなっています。
マルチリンクオペレーション(MLO)は、より安定したWiFi接続と低遅延を提供し、ゲーム、ストリーミング、産業用IoTにおいて未知の領域を解放します。
※WiFi 7の機能は、オンボードWiFiチップセット、WiFi AP、およびWiFi 7対応のオペレーティングシステムが対応している必要があります。
6GHz帯での320 MHzチャネルは、一部の地域や国では規制により利用できない場合があります。
■組み立てやすい
・Q-LED Core
Q-LED Coreディスプレイは、電源投入時自己診断テスト(POST)中に電源LEDによる光のパターンを生成し、ユーザーが潜在的な問題を解決するのに役立ちます。
VGAやDRAM、ブートデバイスが検出されないときなどに、点滅してユーザーに知らせます。
・Q-Antenna
Q-Antennaを使えば、WiFiアンテナをPCに取り付ける作業がより簡単かつ迅速になります。従来のように2つのファスナーをゆっくり回して固定する必要はなく、
ワンタッチで取り付けが完了します。
手間を減らし、一貫したパフォーマンスを提供します。
・PCIe Slot Q-Release
物理的なレバーにより、最初のPCIeスロットのセキュリティラッチのロックをワンタップで解除し、
新しいグラフィックスカードやその他の互換性のあるデバイスにアップグレードする際に、PCIeカードをマザーボードから取り外すプロセスを大幅に簡素化します。
・M.2 Q-Latch
革新的なASUS Q-Latchは、特定のツールやネジを必要とせずにM.2 SSDを簡単に取り付けたり取り外したりできます。
このデザインはシンプルなロック機構を採用しており、ドライブを確実に固定し、ワンタップで取り外せます。
AMD X870チップセット搭載・AMD Ryzen 9000シリーズプロセッサー対応
「PRIME」マザーボード・ビジネス向けCSMモデル
・AMD X870チップセット搭載
・「PRIME」マザーボード
・ASUS Corporate Stable Model
・ATXフォームファクター
・AMD Socket AM5
・AMD Ryzen 9000シリーズプロセッサー対応
・14(80A) + 2(80A) + 1(80A)パワーステージ
・8 + 8 ProCool 電源コネクター、Digi+ VRM、8層PCB
・拡大されたVRMヒートシンク、AI COOLING II、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンクがシステムを強力に冷却
・DDR5-8000+(OC)
・PCIe 5.0 スロット、PCIe 5.0 M.2スロット装備
・リアUSB4 (40Gbps)、フロントUSB 10Gbps (Type-C)装備
・Wi-Fi 7 + 2.5Gb LAN
・M.2 Q-Latch、プリマウントI/Oシールド、Q-Release、Q-LED Core、BIOS FlashBack
・強化されたデータ保護を実現するリアルタイム IT 監視および管理ソフトウェア「ASUS Control Center Express」対応
製品仕様
- モデル名
- PRIME-X870-P WIFI-CSM
- ソケット形状
- AM5
- フォームファクタ
- ATX
- チップセット
- AMD X870
- 対応CPU
- Ryzen 9000/8000/7000シリーズ プロセッサー 対応
- メモリスロット
- DDR5-SDRAM×4
- 最大メモリ容量
- 192GB
- メモリDual動作
- ○
- VGA
- HDMI 2.1×1、USB4(Type-C、映像出力対応)×2 ※搭載CPUに依存
- サウンド
- Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC
- LAN
- Realtek 2.5Gbps LAN×1、Wi-Fi7、Bluetooth 5.4
- Serial ATA
- M.2×4、SATA×2
- PCI Express(×16)
- 4
- メーカー
- ASUS
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CPU / GPUスコアについて
CPUスコア
CPUの性能を、総合ベンチマークソフトウェア「PASSMARK」のCPU testsのスコアを数値表示しています。
数値が大きいほど性能が高くなります。
GPUスコア
GPUの性能を、3Dグラフィックスベンチマークソフトウェア「3D Mark」の「Fire Strike Graphics Score」のスコアを数値表示しています。
数値が大きいほど性能が高くなります
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3D Mark® is a registered trademark of Futuremark Corporation.
計測値は、Windows 10 のクリーンインストール直後にデュアルチャネルメモリの条件下で計測したスコアです。
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