アイネックス
HM-21-SET
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アイネックス HM-21-SET の 特徴
M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドが付属します。
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
マグネットタイプのドライバーなので、ネジが落ちにくく作業しやすいです。
・ヒートシンク:サイズ: W22×D66.5×H5.1mm/材質: アルミニウム/カラー: シルバー
・超低硬度放熱シリコーンパッド:信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40/絶縁破壊電圧: 20kV/mm/熱伝導率: 5.2W/m・K/難燃性: UL94 V-0/サイズ: W21×D66×H1mm/1個入
・シリコーンゴムリング:温度: -30~200℃/外径: 16mm/内径: 12mm/厚さ: 2.5mm/2個入
・プラスドライバー:PH00/全長: 90mm/グリップ直径: 8.5mm
取付例
製品仕様
CPU / GPUスコアについて
CPUスコア
CPUの性能を、総合ベンチマークソフトウェア「PASSMARK」のCPU testsのスコアを数値表示しています。
数値が大きいほど性能が高くなります。
GPUスコア
GPUの性能を、3Dグラフィックスベンチマークソフトウェア「3D Mark」の「Fire Strike Graphics Score」のスコアを数値表示しています。
数値が大きいほど性能が高くなります
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3D Mark® is a registered trademark of Futuremark Corporation.
計測値は、Windows 10 のクリーンインストール直後にデュアルチャネルメモリの条件下で計測したスコアです。
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商品ID 675115
個人のお客様
法人・個人事業主のお客様
上記番号が利用できない場合:03-4334-9034
年中無休(10:00〜18:00)
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します