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XASTRA AR400-BK の 特徴
・アンチグラビティ・ヒートパイプ
平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」により常に最高の冷却パフォーマンスを発揮。
・ダイレクトタッチベース設計
CPUのヒートスプレッドから4本のヒートパイプが直接熱を吸い上げるダイレクトタッチ式を採用。
・TDP 215W対応
・全高155mm設計
52枚の高密度ヒートシンクフィンを採用しながら、タワー全体の高さは従来の44フィンモデルと同等の全高155mmに抑えたコンパクト設計。
・ブラックトップ・プロテクションカバー
ヒートパイプの先端が目立たないシンプルなブラックトップ・プロテクションカバーを採用。
・エアフローを最適化したファンにより、奥行き44mmのナローヒートシンク全体に強力なエアフローを導き、高い冷却性能を実現。
・オフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避
・簡単で直感的なインストールが可能
部品点数も少なく、マウンティングプレートは、IntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、部品も色分けされており、シンプルで便利なセットアップを実現。
・保証期間:1年間
・RoHS対応の環境配慮型プロダクト
平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」により常に最高の冷却パフォーマンスを発揮。
・ダイレクトタッチベース設計
CPUのヒートスプレッドから4本のヒートパイプが直接熱を吸い上げるダイレクトタッチ式を採用。
・TDP 215W対応
・全高155mm設計
52枚の高密度ヒートシンクフィンを採用しながら、タワー全体の高さは従来の44フィンモデルと同等の全高155mmに抑えたコンパクト設計。
・ブラックトップ・プロテクションカバー
ヒートパイプの先端が目立たないシンプルなブラックトップ・プロテクションカバーを採用。
・エアフローを最適化したファンにより、奥行き44mmのナローヒートシンク全体に強力なエアフローを導き、高い冷却性能を実現。
・オフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避
・簡単で直感的なインストールが可能
部品点数も少なく、マウンティングプレートは、IntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、部品も色分けされており、シンプルで便利なセットアップを実現。
・保証期間:1年間
・RoHS対応の環境配慮型プロダクト
製品仕様
- モデル名
- AR400-BK
- 対応型式
- Intel・AMD両対応
- 冷却方式
- 空冷
- ファンタイプ
- 120mmファン
- ファン回転数
- 800-1800±10%rpm
- ノイズ
- 31.6dBA
- 対応ソケット
- Intel:LGA115X/1200/1700/1851、AMD:AM4/AM5
- 備考
- 寸法:120×158×71mm
- メーカー
- XASTRA
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