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- 商品ID
- 1112636
- 商品番号
- 4941250200238
- 商品型番
- FX2G-05EM2
- 販売開始日
- 2024/12/01
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PLANEX
FX2G-05EM2
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PLANEX FX2G-05EM2 の 特徴
「FX2G-05EM2」は、マルチギガビットLANの発熱に対応する両面放熱方式を採用した5ポート 2.5GBASE-T スイッチングハブです。新チップを採用し従来機に比べ低消費電力、低発熱を実現しました。
全ポート2.5Gbps(=2.5GbE)に対応
全ポート2.5Gbpsに対応しており、大容量のデータも高速で転送可能。市場に広まっている2.5Gbps有線LAN(=2.5GbE)に対応した機器に導入することで2.5GbE環境への移行がすぐに実現できます。
IEEE 802.3bz(2.5GBASE-T)の高速転送に対応
最大転送速度2.5Gbps(理論値)のマルチギガビットに対応し、従来のギガビット[最大転送速度1Gbps(理論値)]に比べ、大幅なスピードアップを実現します。家庭内のネットワーク環境を見直し、速度と安定性を求め無線LANから有線LANへの切り替えを行うことで、安定した接続を確保し、ネットワークの遅延や途切れを防ぐことができます。これにより、在宅勤務やリモート会議など、重要な作業環境をより快適に整えることが可能になります。
Realtek RTL8372、RTL8221B採用で低消費電力、低発熱を実現
2.5GbEに対応したMedia Access ControllerチップにRealtek社 RTL8372、PHYチップにRealtek社 RTL8221Bを採用し、大幅な低消費電力、低発熱を実現しました。
マルチギガビットLANの発熱に対応する両面放熱方式を採用
有線LANの高速化を実現するマルチギガビットLANの問題点の1つが発熱です。10Gbps(10GBASE-T)ほどではありませんが、2.5Gbps(2.5GBASE-T)も従来の1Gbps(1000BASE-T)より確実な熱対策が求められます。
Media Access Controllerチップ直下の基板の下面に低硬度・放熱用シリコーンパッドを貼り、筐体の下面からも放熱を行う両面放熱方式を採用しています。
発熱に対し万全の対策
上記に加え放熱用スリットを配した金属筐体の採用、データが流れていないポートの消費電力(=発熱)を抑える「IEEE802.3az(Energy Efficient Ethernet)」への対応、「Link-down検知」による未使用ポートの電力カット、「Ethernetケーブル長感知パワーセーブ方式」を採用するなど、様々な省電力=低発熱技術の積み重ねによりマルチギガビットLANの問題点である発熱に対し万全の対策を施しています。
コンパクトサイズ
本体サイズ160×110×26mmのままで、大幅な低消費電力と低発熱を実現しました。
ループ検知、防止機能
ループによるネットワーク障害を避けるため、ループを検知すると自動でお知らせし、通信を一時的に遮断します。
ファンレス設計の低騒音
放熱に優れた金属筐体を採用。ファンレス設計により家庭でもオフィスでも低騒音を実現しました。
ジャンボフレーム対応
一度に転送するパケットを最大12KBytesまで対応する事で、通信効率を高めます。これにより、大容量のデータ転送をスムーズに行なうことが可能です。
全ポート2.5Gbps(=2.5GbE)に対応
全ポート2.5Gbpsに対応しており、大容量のデータも高速で転送可能。市場に広まっている2.5Gbps有線LAN(=2.5GbE)に対応した機器に導入することで2.5GbE環境への移行がすぐに実現できます。
IEEE 802.3bz(2.5GBASE-T)の高速転送に対応
最大転送速度2.5Gbps(理論値)のマルチギガビットに対応し、従来のギガビット[最大転送速度1Gbps(理論値)]に比べ、大幅なスピードアップを実現します。家庭内のネットワーク環境を見直し、速度と安定性を求め無線LANから有線LANへの切り替えを行うことで、安定した接続を確保し、ネットワークの遅延や途切れを防ぐことができます。これにより、在宅勤務やリモート会議など、重要な作業環境をより快適に整えることが可能になります。
Realtek RTL8372、RTL8221B採用で低消費電力、低発熱を実現
2.5GbEに対応したMedia Access ControllerチップにRealtek社 RTL8372、PHYチップにRealtek社 RTL8221Bを採用し、大幅な低消費電力、低発熱を実現しました。
マルチギガビットLANの発熱に対応する両面放熱方式を採用
有線LANの高速化を実現するマルチギガビットLANの問題点の1つが発熱です。10Gbps(10GBASE-T)ほどではありませんが、2.5Gbps(2.5GBASE-T)も従来の1Gbps(1000BASE-T)より確実な熱対策が求められます。
Media Access Controllerチップ直下の基板の下面に低硬度・放熱用シリコーンパッドを貼り、筐体の下面からも放熱を行う両面放熱方式を採用しています。
発熱に対し万全の対策
上記に加え放熱用スリットを配した金属筐体の採用、データが流れていないポートの消費電力(=発熱)を抑える「IEEE802.3az(Energy Efficient Ethernet)」への対応、「Link-down検知」による未使用ポートの電力カット、「Ethernetケーブル長感知パワーセーブ方式」を採用するなど、様々な省電力=低発熱技術の積み重ねによりマルチギガビットLANの問題点である発熱に対し万全の対策を施しています。
コンパクトサイズ
本体サイズ160×110×26mmのままで、大幅な低消費電力と低発熱を実現しました。
ループ検知、防止機能
ループによるネットワーク障害を避けるため、ループを検知すると自動でお知らせし、通信を一時的に遮断します。
ファンレス設計の低騒音
放熱に優れた金属筐体を採用。ファンレス設計により家庭でもオフィスでも低騒音を実現しました。
ジャンボフレーム対応
一度に転送するパケットを最大12KBytesまで対応する事で、通信効率を高めます。これにより、大容量のデータ転送をスムーズに行なうことが可能です。
製品仕様
- モデル名
- FX2G-05EM2
- ポート数
- 5
- 接続方式
- LAN[RJ-45]
- 対応規格
- 2.5GBASE-T・1000BASE-T・100BASE-TX
- ケーブル判別
- オートネゴシエーション、AutoMDI/MDI-X対応
- メーカー
- PLANEX
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