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Thermaltake
Core P3 TG Pro Snow Edition (CA-1G4-00M6WN-09)
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Thermaltake Core P3 TG Pro Snow Edition (CA-1G4-00M6WN-09) の 特徴
内部パーツを魅せることができるオープンフレーム構造
4mm厚の強化ガラスパネルを搭載
ケース本体をDIY可能な「Dismantlable Modular Design」
縦置き、横置き、壁掛けでの設置に対応
E-ATX、ATX、microATX、Mini-ITXのマザーボードに対応
最大420mmの水冷ラジエータを搭載可能
グラフィックボードの垂直配置に対応
8基の拡張スロットを装備
最大450mmの拡張カード搭載スペースを確保
優れたケーブルマネジメント設計
USB 3.2 Gen 2 Type-Cポートを搭載
4mm厚の強化ガラスパネルを搭載
ケース本体をDIY可能な「Dismantlable Modular Design」
縦置き、横置き、壁掛けでの設置に対応
E-ATX、ATX、microATX、Mini-ITXのマザーボードに対応
最大420mmの水冷ラジエータを搭載可能
グラフィックボードの垂直配置に対応
8基の拡張スロットを装備
最大450mmの拡張カード搭載スペースを確保
優れたケーブルマネジメント設計
USB 3.2 Gen 2 Type-Cポートを搭載
製品仕様
- モデル名
- Core P3 TG Pro Snow Edition (CA-1G4-00M6WN-09)
- 電源容量
- 非搭載
- フォームファクタ
- E-ATX ・ ATX ・ microATX ・ Mini-ITX
- シャドウベイ
- 3.5インチ×4または2.5インチ×5
- サイズ・重量
- 268(W)×535(H)×500(D) mm、12.5kg
- 前面端子
- USB 3.2 Gen 2 Type-C×1、USB 3.0×2、マイク×1、ヘッドホン×1
- 備考
- CPUクーラー最大高:180mm / グラフィックカード 最大450mm (リザーバー非搭載時、搭載時最大330mm)
- メーカー
- Thermaltake
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