GIGABYTE
B760 GAMING X
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19,464
円
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GIGABYTE B760 GAMING X の 特徴
IOパネルと一体デザインの大型シングルヒートシンクをVRMに搭載、マルチピースヒートシンク採用製品と比較して表面積が増え冷却性能が向上しました。M.2部にもヒートシンクを搭載しており、熱によるサーマルスロットリング発生を防止し安定した動作が実現します。
フロント用に10Gbps転送対応のUSB3.2 Gen2 Type-C対応ヘッダピンを搭載し、4Kキャプチャ―ボックスなどの高速デバイスを接続可能。リアにもUSB3.2 Gen1 Type-Cポートをはじめ、多数のUSBポートを搭載しています。
有線LANポートは2.5GbE LANに対応、高速なネットワーク通信をサポートします。
グラフィックカードなどのPCIeボードが簡単に脱着できるEZ-Latch機能、CPU・GPU・メモリなしでBIOS更新ができるQ-Flash PLUSなど、便利な機能を備えています。
発売日:2024/05/10
製品仕様
- モデル名
- B760 GAMING X
- ソケット形状
- LGA1700
- フォームファクタ
- ATX
- チップセット
- B760
- 対応CPU
- 第14世代・第13世代・第12世代 Intel® Core™ プロセッサー対応
- メモリスロット
- DDR5-SDRAM×4
- 最大メモリ容量
- 192GB
- Dual channel
- ○
- VGA
- HDMI 2.1×1、DisplayPort 1.2×1※CPU仕様に依存します。
- サウンド
- Realtek Audio CODEC High Definition Audio 2/4/5.1/7.1-channel
- LAN
- Realtek 2.5GbE LAN×1
- Serial ATA
- M.2×3、SATA×4
- PCI Express(×16)
- 3
- メーカー
- GIGABYTE
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CPUスコア
CPUの性能を、総合ベンチマークソフトウェア「PASSMARK」のCPU testsのスコアを数値表示しています。
数値が大きいほど性能が高くなります。
GPUスコア
GPUの性能を、3Dグラフィックスベンチマークソフトウェア「3D Mark」の「Fire Strike Graphics Score」のスコアを数値表示しています。
数値が大きいほど性能が高くなります
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3D Mark® is a registered trademark of Futuremark Corporation.
計測値は、Windows 10 のクリーンインストール直後にデュアルチャネルメモリの条件下で計測したスコアです。
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