AMD Ryzen プロセッサー | 価格・性能・比較

AMD Ryzen™とは、AMDより2017年3月に発売された、「Zen」マイクロアーキテクチャを採用するCPUシリーズです。
新登場のAMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーは「Zen 4」アーキテクチャーを採用し、更なるパフォーマンスの向上を果たしました。より多くの電力供給、DDR5メモリやPCI-Express 5.0への対応、CPU内蔵グラフィックス「AMD Radeon™ Graphics」を標準搭載するなど、CPUの演算性能だけではなくシステム全体としてパフォーマンスの底上げを行うことが出来ます。

AMD Ryzen™ 7000X3D ゲーミング・プロセッサーとは

AMD Ryzen™ 7000X3D ゲーミング・プロセッサーは、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーにより最大で144MBの大容量キャッシュメモリーをオンチップで搭載したAMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーです。ゲーミングパフォーマンスを大きく向上させる大容量のキャッシュメモリーと、ハイパフォーマンスなAMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーの組み合わせにより、最新のゲームタイトルでもパワフルなゲーミングパフォーマンスを実現します。

AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーとは

Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーに採用される「Zen 4」アーキテクチャーは、AMD Ryzen™ 5000 シリーズ・プロセッサーと比較してIPC（1クロック当たりの処理性能）が最大15％向上し、動作クロックの引き上げと合わせてシングルスレッド性能が最大29％向上しています。さらに、SIMD命令としてAVX512をサポートし、CGレンダリングにおけるレイトレーシング性能や物理シミュレーションを最大30％高速化します。また、一部のモデルのみであった内蔵グラフィックスコアを、Ryzen™ 7000シリーズで初めて標準搭載（※）いたしました。 （※発売時点のモデル）

Zen 4アーキテクチャー

Zen 4アーキテクチャーでは、Zen 3世代よりも微細化された5nmプロセスで製造されており、最大動作クロックを5GHz以上まで引き上げ、L2キャッシュ容量が各コア毎に1MBと倍増し、IPC（Instruction Per Clock）が向上しました。CPUの内部構造はZen 3アーキテクチャーと同じく、8つのCPUコアで構成されるCCD（Core Complex Die）が最大2基と1基のIOD（IO Die）の構成となっていて、IODには内蔵グラフィックスとしてRDNA™ 2ベースのAMD Radeon™ Graphicsのコアが最大2基搭載されました。

AMD 600 シリーズ・チップセットとPCI Express Gen5をサポート

AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーは、CPUソケットがこれまでのSocket AM4からLGAタイプのSocket AM5へと一新され、チップセットもSocket AM5に対応したAMD 600 シリーズ・チップセットに変更されました。AMD 600 シリーズ・チップセットでは、PCI-Express Gen4の2倍の帯域を持つPCI-Express Gen5に対応するほか、新しいメモリーオーバークロック機能「AMD EXPO™ Technology」に対応しました。AMD EXPO™ Technorogyに対応したDDR5メモリであれば、ワンクリックで最大DDR5-6400相当にまでオーバークロックすることが出来ます。

AMD Ryzen™ 5000 シリーズプロセッサーは、CPU負荷の高いゲームや、3DCGレンダリング、ソフトウェア・コンパイルなどのマルチスレッド・タスクも快適に処理することができます。Zen 3アーキテクチャーを採用しており、AMD 500 シリーズチップセットをサポート、PCI-Express Gen4 に対応しています。
※Ryzen™ 5000G シリーズプロセッサー、およびRyzen™ 5 5500はPCI-Express Gen4非対応になります。